| 查看: 11688 | 回复: 294 | |||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||||
[交流]
【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
|
|||||
EI-SCI国际源刊正刊出版，所有传文章将被EI Compendex, 检索类型为JA 我中心Advanced Science Research Center (ASRC) 与（EI-SCI期刊-电路世界）（SCI期刊—焊接与表面封装技术）签订出版协议，EI、SCI期刊源正刊发表,检索类型为:JA EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围：2012 Impact Factor: 0.683 controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围：2012 Impact Factor: 0.816 surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects 写作要求： 1.论文篇幅控制在8-15页;文章撰写语言为纯英语； 2.论文研究内容详实、方法正确，理论性、实践性较高，科学性、前沿性较好； 3. 投稿初稿不需要排版，录用后提供模版排版； 4. 投稿时请标明文章议题范围，或投稿期刊名字； 联系方式： 投稿邮箱：eiei1507040388@163.com 截稿时间：2013年12月31日 电话：150 0717 3575 (唐老师) 027-8710 9809 （张老师) 【咨询 QQ 】：150 7040 388 ASRC中心：http://www.isserc.org/ [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2013-12-3 at 11:34 ] 最后截稿时间2014年2月25 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-1-8 at 14:02 ] 最后截稿时间延至2014年3月30日 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-2-18 at 09:20 ] 最后截稿时间延至2014年3月30日 [ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-2-18 at 09:28 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI文章，我:8O5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8.O.551.O.5.4,科目全,可伽急
已经有3人回复
-
售SCI文章，我:8O5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有6人回复
-
售一区SCI文章T0P，我:8O.551.O54,科目全,可十急
已经有9人回复
-
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
考博求助
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8.O.551.O.5.4,科目全,可伽急
已经有5人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.5.4,科目全,可+急
已经有4人回复
211楼2014-02-16 15:12:09
简单回复
ianer201311楼
2013-12-03 11:46
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与
koolng_098113楼
2013-12-03 11:48
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与
