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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 会议与征稿布告栏 » 专刊征稿 » 【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊
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EI-SCI期刊

铁虫 (著名写手)

[交流] 【2014-3-30】EI-SCI电路世界 SCI-焊接与表面封装技术 期刊

截稿日期:
2014年3月30日

EI-SCI国际源刊正刊出版，所有传文章将被EI Compendex, 检索类型为JA

我中心Advanced Science Research Center (ASRC) 与（EI-SCI期刊-电路世界）（SCI期刊—焊接与表面封装技术）签订出版协议，EI、SCI期刊源正刊发表,检索类型为:JA
EI-SCI期刊-(电路世界)议题范围：2012 Impact Factor: 0.683
controlled impedance、flexible circuits、green electronics and environmental issues、high-speed PCBs、laminates and lamination
laser processes and drilling、moulded interconnect devices (MIDs)、multilayer boards、optical PCBs、single- and double-sided boards、soldering and solderable finishes

SCI期刊—(焊接与表面封装技术)议题范围：2012 Impact Factor: 0.816
surface mount technology (SMT)、surface mount assembly、soldering、solders, pastes and fluxes、screen printing and liquid deposition
conductive adhesives、conformal coatings、inspection and test、packaging and interconnection、quality control、rework and repair、encapsulants、cleaning、environmental aspects

写作要求：
1.论文篇幅控制在8-15页;文章撰写语言为纯英语；
2.论文研究内容详实、方法正确，理论性、实践性较高，科学性、前沿性较好；
3. 投稿初稿不需要排版，录用后提供模版排版；
4. 投稿时请标明文章议题范围，或投稿期刊名字；

联系方式：
投稿邮箱：eiei1507040388@163.com
截稿时间：2013年12月31日
电话：150 0717 3575 (唐老师)  027-8710 9809 （张老师)
【咨询 QQ 】：150 7040 388
ASRC中心：http://www.isserc.org/

[ Last edited by EI-SCI期刊 on 2013-12-3 at 11:34 ]

最后截稿时间2014年2月25

[ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-1-8 at 14:02 ]

最后截稿时间延至2014年3月30日

[ Last edited by EI-SCI期刊 on 2014-2-18 at 09:20 ]

最后截稿时间延至2014年3月30日

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1楼 2013-12-03 11:27:46
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芳群气华

禁虫 (著名写手)
本帖内容被屏蔽
223楼2014-02-24 13:57:52
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芳群气华

禁虫 (著名写手)
★
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与
本帖内容被屏蔽
7楼2013-12-03 11:43:21
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lastpython

木虫 (职业作家)
★
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深深祝福
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41楼2013-12-03 12:20:13
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niu.bi

木虫 (文坛精英)
★
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与
愿楼主心想事成
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44楼2013-12-03 12:24:24
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rheolwjj

至尊木虫 (知名作家)
★
EI-SCI期刊(金币+1): 谢谢参与
了解了，谢谢！
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47楼2013-12-03 12:26:49
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lzboy3152楼
2013-12-03 11:30  
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xiaomu783楼
2013-12-03 11:32  
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MRU烟气专家4楼
2013-12-03 11:37  
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zhoupeng875楼
2013-12-03 11:38  
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haixiawu6楼
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EI-SCI期刊8楼
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放大镜9楼
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ianer201311楼
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wlxiao12楼
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keyanit_00121楼
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