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wxx7328

铜虫 (小有名气)

[求助] 怎么样去除表面活性剂而又保留微孔

我现在做的是硅溶胶,里面有表面活性剂,之前做的几次都是介孔的,450度烧的样,有没有大侠可以指点下怎么烧可以有微孔出现啊?
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ecustliuchao

金虫 (小有名气)


【答案】应助回帖

★ ★ ★
wxx7328: 金币+3 2013-11-12 08:41:20
引用回帖:
5楼: Originally posted by wxx7328 at 2013-10-19 14:55:41
大侠,焙烧的最高温度是多少合适...

建议楼主将焙烧温度提高至500度
6楼2013-10-19 18:15:02
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zyhou

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
jiangyun2: 金币+1, 谢谢回帖交流,欢迎常来~~ 2013-10-18 07:56:58
wxx7328: 金币+5 2013-10-18 11:09:43
消除零回复!
用超临界干燥工艺试试看,可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来,而又不破坏微孔结构!
2楼2013-10-18 07:23:07
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ecustliuchao

金虫 (小有名气)


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
cxqtitan: 金币+1, 谢谢分享 2013-10-18 10:31:55
wxx7328: 金币+5, 有帮助 2013-10-19 14:55:00
wxx7328: 金币+3 2013-11-12 08:41:05
建议楼主用乙醇对制备的硅溶胶进行索氏萃取24小时然后再焙烧,焙烧时将升温速率弄得慢一点。
3楼2013-10-18 10:29:51
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wxx7328

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by zyhou at 2013-10-18 07:23:07
消除零回复!
用超临界干燥工艺试试看,可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来,而又不破坏微孔结构!

好像不太行吧!我们实验室没有超临界的条件吧
4楼2013-10-18 11:10:22
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