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wxx7328

铜虫 (小有名气)

[求助] 怎么样去除表面活性剂而又保留微孔

我现在做的是硅溶胶,里面有表面活性剂,之前做的几次都是介孔的,450度烧的样,有没有大侠可以指点下怎么烧可以有微孔出现啊?
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未元丰

金虫 (小有名气)

可以考虑缩短焙烧时间
8楼2013-10-20 15:23:37
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普通回帖

zyhou

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
jiangyun2: 金币+1, 谢谢回帖交流,欢迎常来~~ 2013-10-18 07:56:58
wxx7328: 金币+5 2013-10-18 11:09:43
消除零回复!
用超临界干燥工艺试试看,可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来,而又不破坏微孔结构!
2楼2013-10-18 07:23:07
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ecustliuchao

金虫 (小有名气)


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
cxqtitan: 金币+1, 谢谢分享 2013-10-18 10:31:55
wxx7328: 金币+5, 有帮助 2013-10-19 14:55:00
wxx7328: 金币+3 2013-11-12 08:41:05
建议楼主用乙醇对制备的硅溶胶进行索氏萃取24小时然后再焙烧,焙烧时将升温速率弄得慢一点。
3楼2013-10-18 10:29:51
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wxx7328

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by zyhou at 2013-10-18 07:23:07
消除零回复!
用超临界干燥工艺试试看,可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来,而又不破坏微孔结构!

好像不太行吧!我们实验室没有超临界的条件吧
4楼2013-10-18 11:10:22
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wxx7328

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by ecustliuchao at 2013-10-18 10:29:51
建议楼主用乙醇对制备的硅溶胶进行索氏萃取24小时然后再焙烧,焙烧时将升温速率弄得慢一点。

大侠,焙烧的最高温度是多少合适
5楼2013-10-19 14:55:41
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ecustliuchao

金虫 (小有名气)


【答案】应助回帖

★ ★ ★
wxx7328: 金币+3 2013-11-12 08:41:20
引用回帖:
5楼: Originally posted by wxx7328 at 2013-10-19 14:55:41
大侠,焙烧的最高温度是多少合适...

建议楼主将焙烧温度提高至500度
6楼2013-10-19 18:15:02
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leiws

至尊木虫 (职业作家)

木虫浪子

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
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missu001: 金币+1, 感谢交流 2013-10-20 15:55:27
wxx7328: 金币+3 2013-10-20 20:27:01
wxx7328: 金币+1 2013-11-12 08:41:25
脱模板好脱直接550焙烧;要是有微孔,高温不会对已有的微孔进行破坏的....但是这种介孔氧化硅不是都是做出来短程无序,长程有序的么??
人的烦恼就是记性太好,如果可以把所有事都忘掉,以后每一日都是个新开始,你说多好。
7楼2013-10-20 09:45:56
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wxx7328

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
6楼: Originally posted by ecustliuchao at 2013-10-19 18:15:02
建议楼主将焙烧温度提高至500度...

550度烧出来的都是黑色的,我的里面加了硝酸钴,焙烧是室温到150是0.5摄氏度每分钟,然后保持1小时,后到250是0.8,保持1小时,后升到550的,以1摄氏度每分钟升的。保持4小时。然后降温,为什么吸附曲线一点吸附性都没有,孔径几百埃,比表面才几点几。大侠,你觉得呢?是什么原因
9楼2013-10-20 20:26:40
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wxx7328

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
7楼: Originally posted by leiws at 2013-10-20 09:45:56
脱模板好脱直接550焙烧;要是有微孔,高温不会对已有的微孔进行破坏的....但是这种介孔氧化硅不是都是做出来短程无序,长程有序的么??

550度烧出来的都是黑色的,我的里面加了硝酸钴,焙烧是室温到150是0.5摄氏度每分钟,然后保持1小时,后到250是0.8,保持1小时,后升到550的,以1摄氏度每分钟升的。保持4小时。然后降温,为什么吸附曲线一点吸附性都没有,孔径几百埃,比表面才几点几。大侠,你觉得呢?是什么原因
10楼2013-10-20 20:26:51
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