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怎么样去除表面活性剂而又保留微孔
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wxx7328
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怎么样去除表面活性剂而又保留微孔
我现在做的是硅溶胶,里面有表面活性剂,之前做的几次都是介孔的,450度烧的样,有没有大侠可以指点下怎么烧可以有微孔出现啊?
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合成介孔二氧化硅我采用了CTAC这种模板,怎么除去呢
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1楼
2013-10-17 15:52:22
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可以考虑缩短焙烧时间
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2013-10-20 15:23:37
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zyhou
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2013-10-18 07:56:58
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2013-10-18 11:09:43
消除零回复!
用超临界干燥工艺试试看,可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来,而又不破坏微孔结构!
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2013-10-18 07:23:07
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2013-10-18 10:31:55
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2013-10-19 14:55:00
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2013-11-12 08:41:05
建议楼主用乙醇对制备的硅溶胶进行索氏萃取24小时然后再焙烧,焙烧时将升温速率弄得慢一点。
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3楼
2013-10-18 10:29:51
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:
Originally posted by
zyhou
at 2013-10-18 07:23:07
消除零回复!
用超临界干燥工艺试试看,可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来,而又不破坏微孔结构!
好像不太行吧!我们实验室没有超临界的条件吧
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4楼
2013-10-18 11:10:22
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Originally posted by
ecustliuchao
at 2013-10-18 10:29:51
建议楼主用乙醇对制备的硅溶胶进行索氏萃取24小时然后再焙烧,焙烧时将升温速率弄得慢一点。
大侠,焙烧的最高温度是多少合适
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5楼
2013-10-19 14:55:41
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wxx7328
at 2013-10-19 14:55:41
大侠,焙烧的最高温度是多少合适...
建议楼主将焙烧温度提高至500度
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2013-10-19 18:15:02
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2013-11-12 08:41:25
脱模板好脱直接550焙烧;要是有微孔,高温不会对已有的微孔进行破坏的....但是这种介孔氧化硅不是都是做出来短程无序,长程有序的么??
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人的烦恼就是记性太好,如果可以把所有事都忘掉,以后每一日都是个新开始,你说多好。
7楼
2013-10-20 09:45:56
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ecustliuchao
at 2013-10-19 18:15:02
建议楼主将焙烧温度提高至500度...
550度烧出来的都是黑色的,我的里面加了硝酸钴,焙烧是室温到150是0.5摄氏度每分钟,然后保持1小时,后到250是0.8,保持1小时,后升到550的,以1摄氏度每分钟升的。保持4小时。然后降温,为什么吸附曲线一点吸附性都没有,孔径几百埃,比表面才几点几。大侠,你觉得呢?是什么原因
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9楼
2013-10-20 20:26:40
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leiws
at 2013-10-20 09:45:56
脱模板好脱直接550焙烧;要是有微孔,高温不会对已有的微孔进行破坏的....但是这种介孔氧化硅不是都是做出来短程无序,长程有序的么??
550度烧出来的都是黑色的,我的里面加了硝酸钴,焙烧是室温到150是0.5摄氏度每分钟,然后保持1小时,后到250是0.8,保持1小时,后升到550的,以1摄氏度每分钟升的。保持4小时。然后降温,为什么吸附曲线一点吸附性都没有,孔径几百埃,比表面才几点几。大侠,你觉得呢?是什么原因
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