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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 催化剂制备 » 怎么样去除表面活性剂而又保留微孔
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wxx7328

铜虫 (小有名气)

[求助] 怎么样去除表面活性剂而又保留微孔

我现在做的是硅溶胶，里面有表面活性剂，之前做的几次都是介孔的，450度烧的样，有没有大侠可以指点下怎么烧可以有微孔出现啊？
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1楼 2013-10-17 15:52:22
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wxx7328

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
8楼: Originally posted by 未元丰 at 2013-10-20 15:23:37
可以考虑缩短焙烧时间

550度烧出来的都是黑色的，我的里面加了硝酸钴，焙烧是室温到150是0.5摄氏度每分钟，然后保持1小时，后到250是0.8，保持1小时，后升到550的，以1摄氏度每分钟升的。保持4小时。然后降温，为什么吸附曲线一点吸附性都没有，孔径几百埃，比表面才几点几。大侠，你觉得呢？是什么原因
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11楼2013-10-20 20:27:09
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zyhou

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
jiangyun2: 金币+1, 谢谢回帖交流，欢迎常来~~ 2013-10-18 07:56:58
wxx7328: 金币+5 2013-10-18 11:09:43
消除零回复！
用超临界干燥工艺试试看，可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来，而又不破坏微孔结构！
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2楼2013-10-18 07:23:07
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ecustliuchao

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
cxqtitan: 金币+1, 谢谢分享 2013-10-18 10:31:55
wxx7328: 金币+5, ★有帮助 2013-10-19 14:55:00
wxx7328: 金币+3 2013-11-12 08:41:05
建议楼主用乙醇对制备的硅溶胶进行索氏萃取24小时然后再焙烧，焙烧时将升温速率弄得慢一点。
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3楼2013-10-18 10:29:51
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wxx7328

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by zyhou at 2013-10-18 07:23:07
消除零回复！
用超临界干燥工艺试试看，可以用超临界介质如乙醇、二氧化碳等把模板剂溶解出来，而又不破坏微孔结构！

好像不太行吧！我们实验室没有超临界的条件吧
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4楼2013-10-18 11:10:22
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