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怎么测量CMP加工中,材料的去除率呢
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落叶_梧桐
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怎么测量CMP加工中,材料的去除率呢
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有人知道如何方便的测量,化学机械抛光中材料的去除量。在纳米,微米量级。我之前用的是测重量的方法。但是不太精确
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怎么测量CMP加工中,材料的去除率呢(纳米/微米级去除)
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1楼
2013-09-04 09:39:25
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Originally posted by
落叶_梧桐
at 2013-09-27 12:46:17
是透明的,属于半导体...
属于半导体的话,如果抛光机没有在线的终点检测,可以利用压台阶来测量,不过前提是必须有台阶仪,或者可以利用光学方法,如白光干涉仪或椭偏仪,不过就我所知道的,白光干涉仪可以测量金属氧化物、氮化物,前期是必须知道被测材料的折射系数,椭偏的话就更复杂了。。不知你们那有这些设备么,或是可以去其他学院或学校测,不过做CMP测厚度是经常的,如果跨校了就不方便了!
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6楼
2013-09-27 13:18:18
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2楼
2013-09-26 15:41:48
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2楼
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fyl1989
at 2013-09-26 15:41:48
你做的是什么材料?
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3楼
2013-09-26 20:42:03
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落叶_梧桐
at 2013-09-26 20:42:03
铌酸锂
属于金属特性还是半导体特性还是?如果是金属特性的话,那应该是不透明的,厚度一般根据抛前和抛后的台阶高度或你说的称重法,但如果具有半导体特性,也许是透明的,像这种测量厚度的方法就很多了。
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4楼
2013-09-27 07:30:17
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