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落叶_梧桐

新虫 (初入文坛)

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[交流] 怎么测量CMP加工中，材料的去除率呢已有1人参与

有人知道如何方便的测量，化学机械抛光中材料的去除量。在纳米，微米量级。我之前用的是测重量的方法。但是不太精确

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怎么测量CMP加工中，材料的去除率呢（纳米/微米级去除）已经有0人回复

1楼 2013-09-04 09:39:25

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fyl1989

金虫 (正式写手)

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引用回帖:

5楼: Originally posted by 落叶_梧桐 at 2013-09-27 12:46:17
是透明的，属于半导体...

属于半导体的话，如果抛光机没有在线的终点检测，可以利用压台阶来测量，不过前提是必须有台阶仪，或者可以利用光学方法，如白光干涉仪或椭偏仪，不过就我所知道的，白光干涉仪可以测量金属氧化物、氮化物，前期是必须知道被测材料的折射系数，椭偏的话就更复杂了。。不知你们那有这些设备么，或是可以去其他学院或学校测，不过做CMP测厚度是经常的，如果跨校了就不方便了！