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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 机械 » 测量仪器 » 怎么测量CMP加工中，材料的去除率呢
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落叶_梧桐

新虫 (初入文坛)

[交流] 怎么测量CMP加工中，材料的去除率呢 已有1人参与

有人知道如何方便的测量，化学机械抛光中材料的去除量。在纳米，微米量级。我之前用的是测重量的方法。但是不太精确
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1楼 2013-09-04 09:39:25
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fyl1989

金虫 (正式写手)
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5楼: Originally posted by 落叶_梧桐 at 2013-09-27 12:46:17
是透明的，属于半导体...

属于半导体的话，如果抛光机没有在线的终点检测，可以利用压台阶来测量，不过前提是必须有台阶仪，或者可以利用光学方法，如白光干涉仪或椭偏仪，不过就我所知道的，白光干涉仪可以测量金属氧化物、氮化物，前期是必须知道被测材料的折射系数，椭偏的话就更复杂了。。不知你们那有这些设备么，或是可以去其他学院或学校测，不过做CMP测厚度是经常的，如果跨校了就不方便了！
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6楼2013-09-27 13:18:18
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fyl1989

金虫 (正式写手)
★
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你做的是什么材料？
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2楼2013-09-26 15:41:48
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落叶_梧桐

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by fyl1989 at 2013-09-26 15:41:48
你做的是什么材料？

铌酸锂
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3楼2013-09-26 20:42:03
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fyl1989

金虫 (正式写手)
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3楼: Originally posted by 落叶_梧桐 at 2013-09-26 20:42:03
铌酸锂

属于金属特性还是半导体特性还是？如果是金属特性的话，那应该是不透明的，厚度一般根据抛前和抛后的台阶高度或你说的称重法，但如果具有半导体特性，也许是透明的，像这种测量厚度的方法就很多了。
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4楼2013-09-27 07:30:17
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