| 查看: 1508 | 回复: 5 | |||
[交流]
怎么测量CMP加工中,材料的去除率呢 已有1人参与
|
| 有人知道如何方便的测量,化学机械抛光中材料的去除量。在纳米,微米量级。我之前用的是测重量的方法。但是不太精确 |
» 猜你喜欢
小论文投稿
已经有3人回复
SCI付款失败,付款按键消失,只显示Payment Fail
已经有1人回复
机械工程论文润色/翻译怎么收费?
已经有103人回复
旋转定位精度不稳?从机械结构源头剖析实验台的精度瓶颈
已经有1人回复
【讨论】实验设备旋转平台选型:蜗轮蜗杆、回转支撑还是凸轮滚子?
已经有0人回复
反应机理求助,帮忙画一下这个反应的反应机理
已经有2人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:
怎么测量CMP加工中,材料的去除率呢(纳米/微米级去除)
已经有0人回复
fyl1989
金虫 (正式写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 1194.1
- 散金: 26
- 红花: 10
- 帖子: 507
- 在线: 151.1小时
- 虫号: 2245000
- 注册: 2013-01-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体晶体与薄膜材料
2楼2013-09-26 15:41:48
3楼2013-09-26 20:42:03
fyl1989
金虫 (正式写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 1194.1
- 散金: 26
- 红花: 10
- 帖子: 507
- 在线: 151.1小时
- 虫号: 2245000
- 注册: 2013-01-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体晶体与薄膜材料
4楼2013-09-27 07:30:17
5楼2013-09-27 12:46:17
fyl1989
金虫 (正式写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 1194.1
- 散金: 26
- 红花: 10
- 帖子: 507
- 在线: 151.1小时
- 虫号: 2245000
- 注册: 2013-01-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体晶体与薄膜材料
6楼2013-09-27 13:18:18













回复此楼
