| 查看: 1461 | 回复: 5 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
怎么测量CMP加工中，材料的去除率呢已有1人参与
|
|||
| 有人知道如何方便的测量，化学机械抛光中材料的去除量。在纳米，微米量级。我之前用的是测重量的方法。但是不太精确 |
回复此楼» 猜你喜欢
求GaN材料模型
已经有0人回复
-
大工机械课题组招收2026年博士生
已经有5人回复
-
工程热物理与能源利用论文润色/翻译怎么收费?
已经有105人回复
-
CPFEM建模求助
已经有0人回复
-
CPFEM求助
已经有0人回复
-
求助含有微量硫元素的镍，塑性加工问题！！！
已经有0人回复
-
博士招生-随时入学
已经有10人回复
-
靶材制备加工
已经有0人回复
-
美国科罗拉多ASME SHTC2025参会经验分享
已经有0人回复
-
中国科学院兰州化学物理研究所--南开大学联培2026级博士研究生招生1名
已经有55人回复
-
硅溶胶和硅酸钠水玻璃干燥后的结构为什么出现明显差异？
已经有6人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
怎么测量CMP加工中，材料的去除率呢（纳米/微米级去除）
已经有0人回复
5楼2013-09-27 12:46:17
fyl1989
金虫 (正式写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 1194.1
- 散金: 26
- 红花: 10
- 帖子: 507
- 在线: 151.1小时
- 虫号: 2245000
- 注册: 2013-01-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体晶体与薄膜材料
2楼2013-09-26 15:41:48
3楼2013-09-26 20:42:03
fyl1989
金虫 (正式写手)
- 应助: 3 (幼儿园)
- 金币: 1194.1
- 散金: 26
- 红花: 10
- 帖子: 507
- 在线: 151.1小时
- 虫号: 2245000
- 注册: 2013-01-16
- 性别: GG
- 专业: 半导体晶体与薄膜材料
4楼2013-09-27 07:30:17