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请教一个TEC的问题
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一个器件需要TEC加热至50度，且恒温。 暂时定义热端为靠近器件端，冷端为TEC另外一面。 开始冷端由于条件设置，散热片没有加导热硅脂，发现恒温效果很差，有0.5度的漂移 加入硅脂后，效果改善明显，只有0.1的漂移了。 请各位虫子，从热力学层面帮忙分析一下。是不是加了硅脂导热良好，增加了TEC的恒温精度？ 纯属外行，不吝指教 |
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