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请教一个TEC的问题
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一个器件需要TEC加热至50度,且恒温。 暂时定义热端为靠近器件端,冷端为TEC另外一面。 开始冷端由于条件设置,散热片没有加导热硅脂,发现恒温效果很差,有0.5度的漂移 加入硅脂后,效果改善明显,只有0.1的漂移了。 请各位虫子,从热力学层面帮忙分析一下。是不是加了硅脂导热良好,增加了TEC的恒温精度? 纯属外行,不吝指教 |
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