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luckylina

新虫 (小有名气)

[求助] 环氧树脂导电胶问题

请教各位大侠,我用环氧树脂TDE85和甲基六氢苯酐固化,促进剂为咪唑,150度1.5h剪切强度可达到30MPa以上,但是加入占总质量为50%左右的银粉后,剪切强度仅为10左右,问下各位大侠,怎样才可以 剪切强度?另外,我的环氧树脂跟甲基六氢苯酐的比例为10:8.
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charleygan

至尊木虫 (著名写手)

chlgan


【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
异氰酸酯: 金币+1, 感谢应助 2013-08-26 22:47:44
luckylina: 金币+8, ★★★很有帮助 2013-08-28 15:22:34
你所添加的银粉有没有做过活性处理,或者在你的胶粘剂体系里加不加偶联剂?这可能是粘接强度下降的一个原因。但是即便选用偶联剂了,导电胶也未必就能够达到原来的粘接强度。
另外,TED85的环氧值很高,大约是0.85左右,和甲基六氢苯酐的配比用量至少要在100:120以上,你用100:80太少了。

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

2楼2013-08-24 07:58:13
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普通回帖

luckylina

新虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by charleygan at 2013-08-24 07:58:13
你所添加的银粉有没有做过活性处理,或者在你的胶粘剂体系里加不加偶联剂?这可能是粘接强度下降的一个原因。但是即便选用偶联剂了,导电胶也未必就能够达到原来的粘接强度。
另外,TED85的环氧值很高,大约是0.85 ...

怎样做活性处理啊,没听过这个。。还有,我之前有加KH560,用量为环氧树脂的2%左右,加完之后导电性会有所下降。。咪唑加入量为环氧树脂用量的0.5%,会不会有点少?但是即使这样,贮存期也还是很短,需要在-10度左右保存。
3楼2013-08-26 21:35:01
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charleygan

至尊木虫 (著名写手)

chlgan


【答案】应助回帖

你想用TED85/甲基六氢苯酐/咪唑这个体系做单组份胶吗?还是就想要增加胶液的使用时间(操作时间)?如果做单组份胶,双氰胺固化剂是个好的选择,而且所得到的固化物耐温性能好。你的这个胶准备用在什么领域?
4楼2013-08-27 09:49:09
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wolfyloner

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖


异氰酸酯: 金币+1, 感谢应助 2013-09-21 16:31:09
加了银粉强度下降是必然的,只要在能接受的范围就可以了,另外,50%的银粉能导电么?会不会太少
Ask Me Anything About EPOXY...
5楼2013-08-27 10:03:02
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luckylina

新虫 (小有名气)

引用回帖:
4楼: Originally posted by charleygan at 2013-08-27 09:49:09
你想用TED85/甲基六氢苯酐/咪唑这个体系做单组份胶吗?还是就想要增加胶液的使用时间(操作时间)?如果做单组份胶,双氰胺固化剂是个好的选择,而且所得到的固化物耐温性能好。你的这个胶准备用在什么领域?

想做单组份导电胶,零下10度左右贮存就行,想用在LED上面。双氰胺是固体,还要加银粉,会使得粘度太大,不好配料。。
6楼2013-08-27 10:56:09
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luckylina

新虫 (小有名气)

引用回帖:
5楼: Originally posted by wolfyloner at 2013-08-27 10:03:02
加了银粉强度下降是必然的,只要在能接受的范围就可以了,另外,50%的银粉能导电么?会不会太少

只是占总量的50%,可以导电。。但是加入银粉后粘度下降太快了。。
7楼2013-08-27 10:58:45
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匿名

用户注销 (职业作家)

本帖仅楼主可见
8楼2013-08-27 11:30:08
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gaohong402

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


luckylina: 金币+1 2013-09-11 15:15:06
导电胶一般用来粘结芯片,测试方法很少用拉伸剪切测试其强度,一般用推剪测试,有具体的标准。
9楼2013-08-27 12:53:39
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luckylina

新虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by gaohong402 at 2013-08-27 12:53:39
导电胶一般用来粘结芯片,测试方法很少用拉伸剪切测试其强度,一般用推剪测试,有具体的标准。

之前查了文献,国标是拉伸剪切测定强度的
10楼2013-08-27 16:27:40
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