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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 环氧树脂导电胶问题
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luckylina

新虫 (小有名气)

[求助] 环氧树脂导电胶问题

请教各位大侠，我用环氧树脂TDE85和甲基六氢苯酐固化，促进剂为咪唑，150度1.5h剪切强度可达到30MPa以上，但是加入占总质量为50%左右的银粉后，剪切强度仅为10左右，问下各位大侠，怎样才可以 剪切强度？另外，我的环氧树脂跟甲基六氢苯酐的比例为10:8.
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1楼2013-08-23 09:03:53
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wolfyloner

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

★
异氰酸酯: 金币+1, 感谢应助 2013-09-21 16:31:09
加了银粉强度下降是必然的，只要在能接受的范围就可以了，另外，50%的银粉能导电么？会不会太少
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Ask Me Anything About EPOXY...
5楼2013-08-27 10:03:02
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wolfyloner

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

★ ★
luckylina: 金币+2 2013-09-11 15:15:27
引用回帖:
11楼: Originally posted by luckylina at 2013-08-27 16:29:52
体积电阻率要求10-5Ω挠�?，粘结强度要求20MPa以上...

这个强度要看怎么测了，lap shear很难，die shear容易得很
赞一下 回复此楼
Ask Me Anything About EPOXY...
12楼2013-08-27 17:16:30
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