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求助一句电子封装方面的翻译
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| In addition, there are system advantages to thinning and stacking multiple memory die such that the aggregate memory has the same end form factor as one memory package. For example, this technology could enable a credit-card-sized video storage and viewing device that contains hundreds of hours of video. |
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andrewzhang
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2楼2013-07-08 23:33:55
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