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小木虫论坛-学术科研互动平台» 网络生活区» 有奖问答 » 有奖问答完结子版 » 【求助书籍《电子封装和互连手册》第4版电子书籍】+【有效期至2011年10月31日】
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liujun2008

木虫 (正式写手)

[求助] 【求助书籍《电子封装和互连手册》第4版电子书籍】+【有效期至2011年10月31日】

作者： （美）哈珀（HarperC.A.）著  
出版社： 电子工业  
译者： 贾松良等译   
丛书名： 微电子技术系列丛书  
出版日期：2009-6-1  
上架日期：2009-7-15
ISBN：9787121088445
页数：735      
版次：1  
开本：16开
装帧：平装
内容简介
　　电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一——高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。
　　本书对从事电子器件封装、电子系统组装及相关行业的科研、生产、应用及市场营销工作者都会有较高的实用价值，适用于电子组装和封装各领域的从业人员，对相关行业的管理工作者及高等院校相关专业的师生也具有较高的参考价值。
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1楼 2011-09-27 08:42:09
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liujun2008

木虫 (正式写手)
这上面有https://boxuesky.com/thread-160129-1-1.html 不知道哪位可以下载 谢谢
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2楼2011-09-27 08:47:07
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gaolyly1103

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

我有~比较大~怎么发给你？
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3楼2011-09-29 09:02:39
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gaolyly1103

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

liujun2008(金币+100, 博学EPI+1): 谢谢 强人 2011-09-29 15:04:16
https://dl.dbank.com/c0gwabes5s  已上传至网盘  请下载
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4楼2011-09-29 09:09:16
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gaolyly1103

金虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by gaolyly1103 at 2011-09-29 09:09:16:
https://dl.dbank.com/c0gwabes5s  已上传至网盘  请下载

英文版的么有~我找过~没找到~呵呵~博学论坛上面那个也是我上传的~嘎嘎~
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5楼2011-09-29 17:06:23
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谈判陶

荣誉版主 (文坛精英)

如切如磋，如琢如磨

优秀版主优秀版主优秀版主优秀版主
引用回帖:
5楼: Originally posted by gaolyly1103 at 2011-09-29 17:06:23
英文版的么有~我找过~没找到~呵呵~博学论坛上面那个也是我上传的~嘎嘎~...

大神，能够给个博学论坛的邀请码吗
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挑灯看人间！
6楼2015-01-02 22:07:06
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