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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 磁控溅射叉指电极制作方案中遇到的问题
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highchen

金虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
考虑清楚是采用lift off 工艺还是刻蚀工艺（可以用离子刻蚀工艺刻蚀金），这两个是不同的掩模版，其中使用lift off工艺做10um的线宽是有一定的问题的，不是上面说的那么简单，比较保险的方法要么采用双层胶工艺，要不是反转胶工艺，直接使用单层光刻胶剥离因线宽限制不可能做的很高，而溅射的台阶覆盖性比较好，最后剥离的时候有一定的难度；可换蒸发镀膜工艺，对台阶的覆盖性差，便于剥离。
另一个工艺是刻蚀，这个主要靠设备，你的线宽下难度倒不大。不过国内有刻蚀金设备的不多。
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11楼2013-07-11 11:37:05
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highchen

金虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
附带说一句，该专利对做小线宽的叉指电极结构没有太大的意义。
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12楼2013-07-11 11:39:35
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读书湖朱哥

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
11楼: Originally posted by highchen at 2013-07-11 11:37:05
考虑清楚是采用lift off 工艺还是刻蚀工艺（可以用离子刻蚀工艺刻蚀金），这两个是不同的掩模版，其中使用lift off工艺做10um的线宽是有一定的问题的，不是上面说的那么简单，比较保险的方法要么采用双层胶工艺，要 ...

谢谢您的帮助！“使用lift off工艺做10um的线宽是有一定的问题的”，这个地方是有不妥的地方，可能其它地方的工艺也有问题。
我现在对着方面的工艺不了解，等我了解之后再找您讨论下！谢谢！
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13楼2013-07-11 13:49:02
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wang00

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
11楼: Originally posted by highchen at 2013-07-11 11:37:05
考虑清楚是采用lift off 工艺还是刻蚀工艺（可以用离子刻蚀工艺刻蚀金），这两个是不同的掩模版，其中使用lift off工艺做10um的线宽是有一定的问题的，不是上面说的那么简单，比较保险的方法要么采用双层胶工艺，要 ...

金电极两三百纳米用5214反转很好剥。问题是线宽和线距差这么多，不知是什么应用，否则直接丝网印刷省钱不少。
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14楼2013-07-22 20:37:57
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匿名

用户注销 (初入文坛)
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15楼2018-01-18 16:26:21
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