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xiongnr

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 请问化学气相沉积和物理气相沉积有何区别?越详细越好啊 已有5人参与

求高人指点
请问化学气相沉积和物理气相沉积有何区别?越详细越好啊
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yuanliu1work

金虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
化学和物理的区别
活在当下,就是最好的承担
3楼2013-07-04 08:32:46
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cord

铁杆木虫 (著名写手)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
名称就不同。
化学气相沉积过程中有化学反应,多种材料相互反应,生成新的的材料。
物理气相沉积中没有化学反应,材料只是形态有改变。
2楼2013-07-04 03:23:45
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windyswust

木虫 (著名写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
英文上CVD和PVD的区别 常见PVD有分子束外延,电子束蒸度,磁控溅射等等,最根本的就是沉积的时间是否发生了化学变化,如果生产新的物质自然是CVD。一般CVD是通过热的或者等离子的外力,使分子裂解成碎片气源,然后在基地上发生化学反应,沉积到基地上。而PVD就简单了,就是通过RF,EB,等等把基地靶材打出分子,原子,然后沉积到基地物质上,是个简单的物理过程。如常见的磁控溅射吧,就是通过射频等离子打到靶材上,然后沉积成纳米厚的薄膜层。个人愚见,仅供参考
一步一个脚印
4楼2013-07-04 08:32:49
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丝丝心弦

新虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了化学反应。化学气相沉积,沉积原料并不是基片上沉积的物质,必须通过化学反应再在基片上沉积。而物理气相沉积,并不需要发生化学反应,其只是通过各种方法(如加热蒸发,溅射等等),将源材料气化,然后沉积于基片表面成膜,沉积前后的物质都是一样的!
5楼2013-07-04 10:42:47
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