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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 请教一个关于磁控溅射的问题 在靶材上贴片
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HHBWF

禁虫 (小有名气)
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1楼2013-06-29 14:28:56
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
11楼: Originally posted by HHBWF at 2013-07-02 09:29:22
http://

2222222.jpg
...

直接把Cu片放在靶材的刻蚀区内就行了
不需要银胶之类的粘着

靶材表面比较粗糙，不会滑下去。
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» 本帖已获得的红花（最新10朵）

HHBWF
12楼2013-07-02 10:19:25
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HHBWF

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
2楼2013-06-30 10:21:00
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zhoujun65

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
卡以去买现成掺杂的靶材，不必这么麻烦
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3楼2013-06-30 16:24:24
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
估计不行
成本都不好控制

起弧没问题，如果是靶面朝上的话，直接放上去就行了，如果是朝其他角度，估计比较麻烦。银胶不好使，溅射时靶面会升温，银胶不久干了就不黏了。
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4楼2013-07-01 00:26:19
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