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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 电镀镍出现的问题
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咕噜0鱼

银虫 (小有名气)

[求助] 电镀镍出现的问题

各位好，小银在硅片上面电镀镍，镀出来的镍层乱七八糟的，想问下是镀液的问题还是什么。
请大家帮我看看可能是什么问题，我电镀前溅射了一层铜作为导电层。电镀是0.5A，1个小时
电镀镍出现的问题
2寸硅片独镀出来后的样子


电镀镍出现的问题-1
把镀层掀开背后的样子，感觉不致密
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1楼 2013-05-24 17:27:55
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xueyan9088

木虫 (著名写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by 咕噜0鱼 at 2013-05-25 01:48:03
溶液的PH在4.4左右，会不会是硅片打底的问题呢，我再铜片上面镀得到的镀层也是很好的，就是不懂为啥再硅片铜打底上面就变成那样子了...

如果你非要镀的很厚，可以试试硫酸镍溶液，降低硫酸镍溶液的浓度，降低你应用的电流密度，提高沉积时间！
如果不是非要那么厚，沉积时间短些，浓度降低些，就可以解决你现在的问题。
现在沉积的这个样子，主要是硅片做基底的原因。晶格或者热膨胀等物理因素的不匹配。铜和镍都是金属，这方面很匹配！
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7楼2013-05-27 00:31:38
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xueyan9088

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
857688363: 金币+2, 感谢应助 2013-05-24 22:27:15
咕噜0鱼: 金币+15, ★有帮助, 2 2013-05-25 08:45:37
1h 很厚的，镀层有应力，鼓起来了，电镀液浓度是多少啊？
要多厚？考虑下时间设置
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2楼2013-05-24 20:04:03
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ljjwmsj

木虫 (正式写手)

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【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
857688363: 金币+2, 感谢应助 2013-05-24 22:27:24
是不是电镀速率过快引起的应力过大啊？我在铜片上也电镀过镍，电流强度是你的十分之一，表面很好的。
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在最短的时间内完成应该完成的工作！
3楼2013-05-24 21:14:30
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ljjwmsj

木虫 (正式写手)

小版

【答案】应助回帖

还有溶液的ph值，溶液的配方也要注意一下。
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在最短的时间内完成应该完成的工作！
4楼2013-05-24 21:18:25
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