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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 光胶AZ50XT
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
10楼: Originally posted by wxa616 at 2013-01-23 18:09:27
大虫就是不一样啊  我也觉得不好用，可是老板非要用啊  我做的是微流控芯片。用的是胶头滴管滴的光胶。有个问题就是用400k是不是非得用水稀释啊  没用水稀释是不是就会把结构也洗掉了，如果稀释通常稀释多少 ...

http://www.ultratech.com/pdf/05/SPIE_05_AZ_Solder_Paper.pdf
这里面说1：3的比例。

像50XT这种胶，黏度大，需要操作很规范，比如尽量不要让光刻胶回瓶，比如挤胶头的时候一定要离开液面。最直接的办法就是直接那小的胶瓶倒。但是要主意分装的光刻胶一定要排泡以后再涂胶。

你这个微流芯片，是用光刻胶做侧墙呢？还是用来做电镀？你们老板太迷信了，看老外文章中毒了。
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11楼2013-01-23 19:29:33
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wxa616

银虫 (小有名气)
引用回帖:
11楼: Originally posted by yswyx at 2013-01-23 19:29:33
http://www.ultratech.com/pdf/05/SPIE_05_AZ_Solder_Paper.pdf
这里面说1：3的比例。

像50XT这种胶，黏度大，需要操作很规范，比如尽量不要让光刻胶回瓶，比如挤胶头的时候一定要离开液面。最直接的办法就是直 ...

应该是做电镀，话说我们老板就是法国留学回的...   1：3的比例试过，洗不掉...  哦  那我要排排气泡了
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无咎无誉
12楼2013-01-24 09:18:19
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
12楼: Originally posted by wxa616 at 2013-01-24 09:18:19
应该是做电镀，话说我们老板就是法国留学回的...   1：3的比例试过，洗不掉...  哦  那我要排排气泡了...

你可以在文献里看到，烘烤用的要么是阶梯升温，要么是proximity热板模式逐渐接近。看来这个胶的烘烤很难控制。

做电镀可以不用这个胶，薄的不超过20um的用4620，或者H1000（替代品），厚一点不超过25um用9260，再厚的还有其它像KMPR之类的。或者买100XT，10nXT等等profile更好的胶。
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13楼2013-01-24 09:48:55
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
引用回帖:
12楼: Originally posted by wxa616 at 2013-01-24 09:18:19
应该是做电镀，话说我们老板就是法国留学回的...   1：3的比例试过，洗不掉...  哦  那我要排排气泡了...

IMEC回来的？
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14楼2013-01-24 09:49:21
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wxa616

银虫 (小有名气)
引用回帖:
14楼: Originally posted by yswyx at 2013-01-24 09:49:21
IMEC回来的？...

不是，高师回的
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无咎无誉
15楼2013-01-24 10:24:01
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hustjohn

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

我以前用过AZ40XT，单次旋胶大概70um左右的厚度
跟你工艺的不同，一个是前烘是126°C，10分钟；再一个显影用的AZ726MIF，大概显影4~5分钟。

没觉得难用啊。我做的70um的厚度，气泡多少都会有一些。调一下曝光剂量或许有惊喜，但是想完全消除气泡，我反正是没成功过。
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16楼2013-02-25 16:17:06
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qileijie

新虫 (初入文坛)
我们也在用AZ 50XT，现在出现的一个问题是前烘完成后出现了很多气泡，而且都是在结构上，结构以外都没有，请大神们指点。
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17楼2016-12-22 18:33:41
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