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汕头大学海洋科学接受调剂
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wxa616

银虫 (小有名气)

[求助] 光胶AZ50XT

有没人用过AZ50XT的光胶啊  为什么显影要那么久    前烘115℃就会产生气泡  应该哄多久啊  就指教
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无咎无誉
1楼 2013-01-23 14:47:12
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

引用回帖:
10楼: Originally posted by wxa616 at 2013-01-23 18:09:27
大虫就是不一样啊  我也觉得不好用，可是老板非要用啊  我做的是微流控芯片。用的是胶头滴管滴的光胶。有个问题就是用400k是不是非得用水稀释啊  没用水稀释是不是就会把结构也洗掉了，如果稀释通常稀释多少 ...

http://www.ultratech.com/pdf/05/SPIE_05_AZ_Solder_Paper.pdf
这里面说1：3的比例。

像50XT这种胶，黏度大，需要操作很规范，比如尽量不要让光刻胶回瓶，比如挤胶头的时候一定要离开液面。最直接的办法就是直接那小的胶瓶倒。但是要主意分装的光刻胶一定要排泡以后再涂胶。

你这个微流芯片，是用光刻胶做侧墙呢？还是用来做电镀？你们老板太迷信了，看老外文章中毒了。
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11楼2013-01-23 19:29:33
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rooinlee

木虫 (正式写手)

天一阁主

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
气泡的产生的可能原因：
1.甩胶那一步就已经有气泡了，只不过前烘让气泡更加明显。避免气泡的方法就是涂胶的时候柔和缓慢。
2.前烘温度不合理。你是在hot plate进行？还是烤箱，还是恒温箱？
3.温度和事件的选择要根据说明书来选。和基底，胶的厚度等有很大关系的。

祝你进展顺利~
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2楼2013-01-23 14:50:38
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wxa616

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by rooinlee at 2013-01-23 14:50:38
气泡的产生的可能原因：
1.甩胶那一步就已经有气泡了，只不过前烘让气泡更加明显。避免气泡的方法就是涂胶的时候柔和缓慢。
2.前烘温度不合理。你是在hot plate进行？还是烤箱，还是恒温箱？
3.温度和事件的选择 ...

在Hotplate上  说明书上写的就是115℃  还是10分钟  烘完后光胶变得很硬  在显影那步就很难显  求
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无咎无誉
3楼2013-01-23 15:04:18
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rooinlee

木虫 (正式写手)

天一阁主

【答案】应助回帖

hotplate这种东西的加热方式很不均匀，说不好115是表面温度还是哪里温度。个人感觉你的10分钟偏长了，有一部分光刻胶都干了，甚至糊了，所以导致显影困难。

可以尝试一下缩短前烘时间。

我的操作中S1813胶，前烘温度和你差不多，时间都是一两分钟的，没有超过三分钟的。
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4楼2013-01-23 15:10:21
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