功能陶瓷烧结以后伴随着冷却问题,不同的冷却速率对陶瓷的性能有影响,有时候采取某一特定冷却速率,可能也就是所说的slow cooling to room temperature,有时候采取随炉冷却,有时候直接暴露在空气中或者水中冷却,那么:sintering in air the pasted compacts at 1050°C for 5 h, followed by rapid cooling to room temperature,这里的rapid 指的是随炉冷却还是直接暴露在空气中冷却,如果直接暴露在空气中可行吗?1050℃炉子是否能承受。还有就是在印刷电极热处理退火时所说的急速冷却,是随炉冷却还是直接850℃左右从炉子拿出来暴露在空气中冷却呢?请高手指点!谢谢!