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请教关于陶瓷烧结后冷却问题！
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| 功能陶瓷烧结以后伴随着冷却问题，不同的冷却速率对陶瓷的性能有影响，有时候采取某一特定冷却速率，可能也就是所说的slow cooling to room temperature,有时候采取随炉冷却，有时候直接暴露在空气中或者水中冷却，那么：sintering in air the pasted compacts at 1050°C for 5 h, followed by rapid cooling to room temperature，这里的rapid 指的是随炉冷却还是直接暴露在空气中冷却，如果直接暴露在空气中可行吗？1050℃炉子是否能承受。还有就是在印刷电极热处理退火时所说的急速冷却，是随炉冷却还是直接850℃左右从炉子拿出来暴露在空气中冷却呢？请高手指点！谢谢！ |
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