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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 半导体 » 如何才能防止/减轻TFT中SiN出现气泡？
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jamie82

木虫 (著名写手)

一三三

[求助] 如何才能防止/减轻TFT中SiN出现气泡？ 已有1人参与

我们在生产LTPS-TFT时在ITO像素电极烘烤(230℃-60min)后出现Passivation层(材质为SiN，CVD成膜)气泡，有什么方法可以防止或减轻气泡发生吗？
小弟在此拜谢了！
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心怀感恩，凡人与事都值得我感恩一番。
1楼 2012-09-04 12:28:30
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wwlong

银虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

增加passivation层的depo 温度！
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2楼2012-11-28 14:05:35
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ccmybo

金虫 (著名写手)
没有遇到这样的情况~
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路漫漫修远兮，吾将上下而求索！
3楼2014-04-04 16:38:29
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lp806376231

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

我们SiN膜经过退火后也起泡了，后面就不经过退火了。
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科研就是要创新
4楼2014-04-26 18:51:45
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