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铜层上再电镀金，铜扩散至表面的问题
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样品是铁氧体基体上面电镀的Cu后再镀金，共晶焊接（温度几百度）后，发现底镀铜层的Cu扩散至Au表面，影响表面的抗腐蚀性，还没用质量就有问题了，那么怎么解决这个问题呢？ 从镀层上：电镀的晶体是垂直的，镀金前碾压铜层使取向成垂直； 从工艺上怎么解决呢？希望各位大虾多多指点~~ |
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