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金虫 (正式写手)

[求助] 铜层上再电镀金，铜扩散至表面的问题

样品是铁氧体基体上面电镀的Cu后再镀金，共晶焊接（温度几百度）后，发现底镀铜层的Cu扩散至Au表面，影响表面的抗腐蚀性，还没用质量就有问题了，那么怎么解决这个问题呢？
从镀层上：电镀的晶体是垂直的，镀金前碾压铜层使取向成垂直；
从工艺上怎么解决呢？希望各位大虾多多指点~~

生活充实就好，开心就好，知足就好。

1楼 2012-09-03 16:26:46

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铁虫 (著名写手)

加个氨基磺酸镍镀镍做中间层（台湾人都这么干的），金镀个0.25μm以上就好，镀完金后做个水性封闭就完全可以解决耐蚀性的问题了

不懂

2楼2012-09-11 00:54:44

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金虫 (正式写手)

引用回帖:

2楼: Originally posted by huege at 2012-09-11 00:54:44
加个氨基磺酸镍镀镍做中间层（台湾人都这么干的），金镀个0.25μm以上就好，镀完金后做个水性封闭就完全可以解决耐蚀性的问题了

镀镍的话影响环行器电参数了啊~~

生活充实就好，开心就好，知足就好。

3楼2012-09-11 09:38:05

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