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铜层上再电镀金,铜扩散至表面的问题
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样品是铁氧体基体上面电镀的Cu后再镀金,共晶焊接(温度几百度)后,发现底镀铜层的Cu扩散至Au表面,影响表面的抗腐蚀性,还没用质量就有问题了,那么怎么解决这个问题呢? 从镀层上:电镀的晶体是垂直的,镀金前碾压铜层使取向成垂直; 从工艺上怎么解决呢?希望各位大虾多多指点~~ |
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