| 查看: 1855 | 回复: 2 | |||
[求助]
铜层上再电镀金,铜扩散至表面的问题
|
|
样品是铁氧体基体上面电镀的Cu后再镀金,共晶焊接(温度几百度)后,发现底镀铜层的Cu扩散至Au表面,影响表面的抗腐蚀性,还没用质量就有问题了,那么怎么解决这个问题呢? 从镀层上:电镀的晶体是垂直的,镀金前碾压铜层使取向成垂直; 从工艺上怎么解决呢?希望各位大虾多多指点~~ |
» 猜你喜欢
人气不行了
已经有4人回复
看来今天不会放榜了?
已经有5人回复
我面上完蛋了
已经有8人回复
只有每年这种时候来逛逛小木虫
已经有25人回复
什么时候开奖?
已经有7人回复
时间戳又变了
已经有18人回复
时间戳又变了8-15
已经有27人回复
今天基金会出结果吗?20260819
已经有16人回复
科研孤儿太难了
已经有16人回复
应该是下周三26日公布了吧?
已经有4人回复
» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:
电解铜冷轧板再结晶问题 交流
已经有5人回复
金表面上银和铜的欠电位沉积吸附层上的自组装
已经有28人回复
怎样在铂电极上镀一层铜
已经有7人回复
【求助】奇怪的现象,铜的表面生成一层蓝色松软物质是什么?
已经有10人回复


2楼2012-09-11 00:54:44

3楼2012-09-11 09:38:05









回复此楼