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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 关于Al和Cu的粘附性
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我是一笼包子

金虫 (正式写手)

[交流] 关于Al和Cu的粘附性

大家好，今天我用电子束长了5nm的Ti，然后在上面用磁控长了一半的Cu，另一半用电子束蒸发长了Al，后来我超声了一下后Al基本掉光了，大家有没有这样的情况啊？
但是由于我刚开始的时候Cu和Al层有重叠部分，也就是下面是Ti和Cu的那部分Al没有掉，粘附性很好，大家实验的时候有没有这样的情况，Al在Cu上粘附性很好的？


PS：因为我后面要光刻，去胶得用超声。

尽情交流，我今天花了整整一天，本来想一天把实验做完，之后好测试和分析，没想到遇到这样的问题，现在在掉了的Al上长Ti和Cu，看看效果，不知道大家有没有类似的经验？
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1楼 2012-08-14 19:57:07
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zhangquan8385

荣誉版主 (文坛精英)
★
我是一笼包子(金币+1): 谢谢参与
按这个说应该是铜铝结合好，钛铝结合经不起超声。不做这块，能否考虑以铜为基，钛铝各一半。
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6楼2012-08-15 10:19:38
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我是一笼包子

金虫 (正式写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by zhangquan8385 at 2012-08-15 10:19:38
按这个说应该是铜铝结合好，钛铝结合经不起超声。不做这块，能否考虑以铜为基，钛铝各一半。

哦，我今天又试了一下在硅片上长Al，好像超声没事，现在做出来的是5nmTi，10nmCu，100nmAl，等后面长好了再一起试试超声吧 感谢交流
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7楼2012-08-15 21:29:41
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