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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 新能源材料 » 麻省理工在晶硅电池上研究新成果-1207
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floljf

金虫 (正式写手)

[交流] 麻省理工在晶硅电池上研究新成果-1207 已有6人参与

谢谢蒋青松的帮助，下载该paper并上传，大家看完后可以再交流下！
非常感谢！
========================

美国工程院院士、麻省理工学院机械工程系教授陈刚的研究小组2012年6月的《纳米快报》（Nano Letters）杂志发表文章表示：他们采用干涉光刻（interference lithography）以及湿法刻蚀技术在薄硅片上形成“倒金字塔”的陷光结构，可以使C-Si电池的厚度在5-30μm。理论计算和测试数据表明，该电池的光电性能参数可与300μm传统技术的电池性能比拟。

该文在最后对“倒金字塔”结构的制作进行了说明，但是没有对如何获得如此之薄的C-Si进行描述。

以下几个问题作讨论：
1. 晶硅电池表面织构的方式有哪些？各自的优劣表现如何？
2. 获得“倒金字塔”的工艺方式有哪些？
3.如何获得厚度仅为5-30μm的硅片？如此薄的硅片在工业生产中的可操作性？

其他问题，大家各诉己见，一并讨论吧！




[ Last edited by floljf on 2012-8-4 at 09:54 ]
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    • 2012-07-25 07:51:23, 299.51 K

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1楼 2012-07-24 08:53:59
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floljf

金虫 (正式写手)
哪位朋友帮查到这篇文献共享一下！
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2楼2012-07-24 08:55:29
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floljf

金虫 (正式写手)
看过这篇paper的虫子讨论下，这个所谓的“倒金字塔”结构与目前传统使用的制绒后的结构有什么区别？
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3楼2012-07-24 08:56:27
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bazhuayuyu

木虫 (著名写手)
★
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3楼: Originally posted by floljf at 2012-07-24 08:56:27
看过这篇paper的虫子讨论下，这个所谓的“倒金字塔”结构与目前传统使用的制绒后的结构有什么区别？

金字塔结构：上突
倒金字塔：下凹
从“每个倒金字塔型压槽的直径不超过1微米。”判断出来的
从描述来看成本应该会增加，减轻自重也是没意义的（组件总电池片的重量基本可以忽略了）
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4楼2012-07-24 12:43:26
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floljf

金虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by bazhuayuyu at 2012-07-24 12:43:26
金字塔结构：上突
倒金字塔：下凹
从“每个倒金字塔型压槽的直径不超过1微米。”判断出来的
从描述来看成本应该会增加，减轻自重也是没意义的（组件总电池片的重量基本可以忽略了）...

呵呵呵。。。不是减轻自重的问题吧？是减少硅材料的用量。只是我很纳闷的是如何实现？以及如何减少硅片的厚度？毕竟仅有原来的十分之一到三十分之一！
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5楼2012-07-24 14:56:09
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bazhuayuyu

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
5楼: Originally posted by floljf at 2012-07-24 14:56:09
呵呵呵。。。不是减轻自重的问题吧？是减少硅材料的用量。只是我很纳闷的是如何实现？以及如何减少硅片的厚度？毕竟仅有原来的十分之一到三十分之一！...

原来的十分之一到三十分之一。。。有没想过切片的问题，现在就已经很薄了，所以在我看来还是没意义的，硅料用得少了但其他成本上去了。。。
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6楼2012-07-24 16:10:31
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nofrunolif

铁杆木虫 (职业作家)
★
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现在用的硅电池表面也是金字塔111结构吧？这个有意义吗

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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7楼2012-07-24 16:55:15
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berylmin

禁虫 (小有名气)
★
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本帖内容被屏蔽
8楼2012-07-24 20:10:14
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floljf

金虫 (正式写手)
引用回帖:
8楼: Originally posted by berylmin at 2012-07-24 20:10:14
倒金字塔的话，光从表层进入下面有一定深度的“塔”中能尽量完全（理想化）吸收，这样能比直接的平面好，但能多大程度增加表面吸光面积啊？没计算过，可我怎么感觉不如金字塔啊~~
还是我的理解不对？

所以说需要把文章拿来看个究竟啊！
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9楼2012-07-24 20:26:54
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floljf

金虫 (正式写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by bazhuayuyu at 2012-07-24 16:10:31
原来的十分之一到三十分之一。。。有没想过切片的问题，现在就已经很薄了，所以在我看来还是没意义的，硅料用得少了但其他成本上去了。。。...

是的，我也是考虑这个问题，到底是如何实现硅片的减薄的？是不是切片的，我们现在不好说，需要看到paper啊。
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10楼2012-07-24 20:29:43
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