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casviolin

金虫 (初入文坛)

[求助] 求助一个关于丙酮溶剂脱除的问题。

现在在做器件封装的实验,要试验环氧树脂封装胶的使用,遇到了一些问题,想请教一下大家。
   
    使用的是环氧树脂E-51,固化剂甲基四氢苯酐,促进剂DMP-30,目前封装使用后胶体积电阻率不是很满意,所以想再往里面加纳米SiO2粉末(偶联剂KH-550)。

   请教:
   1.SiO2粉末是要加入偶联剂KH-550的丙酮溶液中吗?还是直接偶联剂中操作?
   2.若是在丙酮溶剂中操作(后面接着加环氧树脂胶,固化剂,促进剂),丙酮溶剂怎么脱除(希望能具体点)?

   我是学半导体的,现在做器件,兼顾封装,对于高分子化学一窍不通。所以恳请各位给点指点。

   或者,各位有什么好的封装胶配方建议。我们对胶的要求就是体积电阻率高(1E15Ω·cm及以上),较好的粘附性(我们要将Si 器件与铜垫片,聚四氟垫片粘附),胶不要太稠。主要要求就是电阻率了。

   谢谢各位了!
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casviolin

金虫 (初入文坛)

真心求助,请教各位高手。
2楼2012-07-05 15:20:32
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wolfyloner

至尊木虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
casviolin: 金币+10, ★★★很有帮助 2012-08-15 19:57:08
二氧化硅不一定要用纳米的,因为粘度上升会很大,想要保证粘度的话,最好用球形的二氧化硅

二氧化硅不一定要用偶联剂处理,直接混合也可以

一定要处理,常用的溶剂是乙醇+水,偶联剂、二氧化硅、溶剂,三者混合,搅拌一定时间,沉淀,倒出液体,固体烘干

想电阻率尽可能高的话,云母最好,不过因为是片装的,粘度没有小的
Ask Me Anything About EPOXY...
3楼2012-07-05 19:08:59
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