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casviolin金虫 (初入文坛)
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[求助]
求助一个关于丙酮溶剂脱除的问题。
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现在在做器件封装的实验，要试验环氧树脂封装胶的使用，遇到了一些问题，想请教一下大家。 使用的是环氧树脂E-51，固化剂甲基四氢苯酐，促进剂DMP-30，目前封装使用后胶体积电阻率不是很满意，所以想再往里面加纳米SiO2粉末（偶联剂KH-550）。 请教： 1.SiO2粉末是要加入偶联剂KH-550的丙酮溶液中吗？还是直接偶联剂中操作？ 2.若是在丙酮溶剂中操作（后面接着加环氧树脂胶，固化剂，促进剂），丙酮溶剂怎么脱除（希望能具体点）？ 我是学半导体的，现在做器件，兼顾封装，对于高分子化学一窍不通。所以恳请各位给点指点。 或者，各位有什么好的封装胶配方建议。我们对胶的要求就是体积电阻率高（1E15Ω·cm及以上），较好的粘附性（我们要将Si 器件与铜垫片，聚四氟垫片粘附），胶不要太稠。主要要求就是电阻率了。 谢谢各位了！ |
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casviolin
金虫 (初入文坛)
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