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金属材料焊接接头疲劳裂纹扩展特性研究
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| 有人做疲劳裂纹扩展速率特性研究吗? 作为毕设,除了研究焊接接头各个部分的疲劳裂纹扩展速率、疲劳断口,还可以从哪些方面进行研究呢?感觉内容太少,想从疲劳裂纹扩展路径进行分析,可是很难得到更加真实准确的裂纹路径,请问有人做这方面的研究吗?谢谢! |
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
qlf_126: 金币+1, 感谢参与! 2012-05-31 08:04:13
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
qlf_126: 金币+1, 感谢参与! 2012-05-31 08:04:13
| 可采用EBSD来研究裂纹扩展路径,能获得裂纹扩展与微观结构的对应关系。 |
2楼2012-05-31 06:41:58
7楼2012-06-01 10:50:14
3楼2012-05-31 09:03:15
4楼2012-05-31 17:44:47
5楼2012-05-31 17:48:28
6楼2012-06-01 07:03:13
8楼2012-06-01 11:37:37
9楼2012-06-01 16:50:57
10楼2012-06-02 14:01:35
11楼2012-06-03 00:07:30
12楼2012-06-04 17:12:54
13楼2012-06-18 08:32:18
14楼2012-06-18 08:34:31
15楼2012-06-18 08:54:22
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
youmengren: 金币+1, 感谢交流 2012-07-10 08:40:16
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youmengren: 金币+1, 感谢交流 2012-07-10 08:40:16
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你不一定只做FCG吧,还可以考虑做做LCF和HCF。关于裂纹扩展路径,你可以不把试样做断就停下来不行么。不过FCG的EBSD不是那么好做的,FCG试样很大,而且裂纹尖端由于应力集中的原因,变形很大,所以残余应力影响会很严重。化学抛光,你可以试试,有10%的几率出能够分辨的EBSD花样,至与效果好不好要看脸了。 还有不知道你的FCG扩展区域跟焊接区域的关系怎么样,由于焊缝附近晶粒重融,对裂纹扩展路径影响很大,而且如果晶粒很细的话EBSD不一定能很好的分辨出来(别的东西可能细晶也能做,但是疲劳过的东西,我刚说了,残余应力影响很大,所以做好失败的准备,但是坚持下去还是能出很漂亮的东西的。 |
16楼2012-07-02 20:48:42
17楼2012-07-06 08:39:54
18楼2012-07-06 08:42:28
19楼2012-07-06 09:37:04
20楼2012-07-06 11:10:39
21楼2012-07-09 18:01:11
22楼2012-07-10 08:37:26
23楼2012-07-10 12:29:13
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