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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 交流互助 » 金属材料焊接接头疲劳裂纹扩展特性研究
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)

[交流] 金属材料焊接接头疲劳裂纹扩展特性研究

有人做疲劳裂纹扩展速率特性研究吗？ 作为毕设，除了研究焊接接头各个部分的疲劳裂纹扩展速率、疲劳断口，还可以从哪些方面进行研究呢？感觉内容太少，想从疲劳裂纹扩展路径进行分析，可是很难得到更加真实准确的裂纹路径，请问有人做这方面的研究吗？谢谢！
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1楼 2012-05-30 20:10:50
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zhlin819

银虫 (正式写手)
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qlf_126: 金币+1, 感谢参与！ 2012-05-31 08:04:13
可采用EBSD来研究裂纹扩展路径，能获得裂纹扩展与微观结构的对应关系。
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wangwanghua
2楼2012-05-31 06:41:58
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yanxuexue

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
裂纹萌生微观机制;
焊接工艺对疲劳性能的影响;
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7楼2012-06-01 10:50:14
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和田6272

银虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
不同的焊接工艺的影响，比如不同的热输出量
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3楼2012-05-31 09:03:15
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
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3楼: Originally posted by 和田6272 at 2012-05-31 09:03:15
不同的焊接工艺的影响，比如不同的热输出量

我们这个是一个企业的项目，别人已经焊接好了，让我们检测焊接性能，然后我就依据这个完成毕设。
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4楼2012-05-31 17:44:47
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
送鲜花一朵
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2楼: Originally posted by zhlin819 at 2012-05-31 06:41:58
可采用EBSD来研究裂纹扩展路径，能获得裂纹扩展与微观结构的对应关系。

裂纹扩展的试样断口该怎么处理才能进行EBSD研究裂纹？ 可以用SEM拍摄裂纹路径进行研究吗？如果这样的话断口又该怎么处理呢？ 非常感谢！
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5楼2012-05-31 17:48:28
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zhlin819

银虫 (正式写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
qlf_126: 金币+1, 感谢参与！ 2012-06-01 08:08:22
EBSD一般为SEM的附件。EBSD对试样要求很高，最好电化学抛光。也就是电化学抛光后，进行裂纹扩展试验，然后EBSD观测。
对于脆性开裂EBSD观察效果最佳；对于韧性开裂，裂纹尖端变形较大，影响观测效果，需要想想办法。
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6楼2012-06-01 07:03:13
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
6楼: Originally posted by zhlin819 at 2012-06-01 07:03:13
EBSD一般为SEM的附件。EBSD对试样要求很高，最好电化学抛光。也就是电化学抛光后，进行裂纹扩展试验，然后EBSD观测。
对于脆性开裂EBSD观察效果最佳；对于韧性开裂，裂纹尖端变形较大，影响观测效果，需要想想办法 ...

好的，我试试，谢谢
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8楼2012-06-01 11:37:37
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arkmix

木虫 (正式写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
Zpffpz: 金币+1, 谢谢交流 2012-06-01 21:24:13
裂纹的追踪当然要从照片上着手，可以用金相照片和扫描电镜照片来追踪。你说的真实的裂纹扩展路径是什么意思呢？
你是说要做原位的观察还是什么呢？
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9楼2012-06-01 16:50:57
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
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9楼: Originally posted by arkmix at 2012-06-01 16:50:57
裂纹的追踪当然要从照片上着手，可以用金相照片和扫描电镜照片来追踪。你说的真实的裂纹扩展路径是什么意思呢？
你是说要做原位的观察还是什么呢？

我做裂纹扩展速率后试样就拉断了，然最终得到的裂纹形貌跟观察裂纹长度时候的裂纹形貌不同，如果是在裂纹扩展一部分将试样取下来拍下照片然后再继续试验，那样会很麻烦，而且结果肯定很不准。
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10楼2012-06-02 14:01:35
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arkmix

木虫 (正式写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
Zpffpz: 金币+1, 谢谢交流 2012-06-03 19:44:23
这个不同会不会只是误差呢，是不是你做实验的时候所用的观察设备和断开以后所用的观察是不一样的呢
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11楼2012-06-03 00:07:30
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
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11楼: Originally posted by arkmix at 2012-06-03 00:07:30
这个不同会不会只是误差呢，是不是你做实验的时候所用的观察设备和断开以后所用的观察是不一样的呢

恩 不一样  试验时用的显微镜倍数很小  能够明显的看到裂纹扩展时候的二次裂纹年或者裂纹的偏转，可是拉断后就不明显了
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12楼2012-06-04 17:12:54
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
wangwanghua: 回帖置顶 2012-06-18 10:10:52
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6楼: Originally posted by zhlin819 at 2012-06-01 07:03:13
EBSD一般为SEM的附件。EBSD对试样要求很高，最好电化学抛光。也就是电化学抛光后，进行裂纹扩展试验，然后EBSD观测。
对于脆性开裂EBSD观察效果最佳；对于韧性开裂，裂纹尖端变形较大，影响观测效果，需要想想办法 ...

可不可以裂纹扩展试验后再抛光再进行EBSD观察呢！
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13楼2012-06-18 08:32:18
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
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9楼: Originally posted by arkmix at 2012-06-01 16:50:57
裂纹的追踪当然要从照片上着手，可以用金相照片和扫描电镜照片来追踪。你说的真实的裂纹扩展路径是什么意思呢？
你是说要做原位的观察还是什么呢？

做原位观察是不是需要在试验过程中进行 观察呀   一边进行裂纹扩展试验一边用电镜观察呢  这样的话设备 不好实现呀
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14楼2012-06-18 08:34:31
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arkmix

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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14楼: Originally posted by wangwanghua at 2012-06-18 08:34:31
做原位观察是不是需要在试验过程中进行 观察呀   一边进行裂纹扩展试验一边用电镜观察呢  这样的话设备 不好实现呀...

对，不是所有的电镜都给做
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15楼2012-06-18 08:54:22
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phoenix7573

金虫 (著名写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
youmengren: 金币+1, 感谢交流 2012-07-10 08:40:16
你不一定只做FCG吧，还可以考虑做做LCF和HCF。关于裂纹扩展路径，你可以不把试样做断就停下来不行么。不过FCG的EBSD不是那么好做的，FCG试样很大，而且裂纹尖端由于应力集中的原因，变形很大，所以残余应力影响会很严重。化学抛光，你可以试试，有10%的几率出能够分辨的EBSD花样，至与效果好不好要看脸了。

还有不知道你的FCG扩展区域跟焊接区域的关系怎么样，由于焊缝附近晶粒重融，对裂纹扩展路径影响很大，而且如果晶粒很细的话EBSD不一定能很好的分辨出来（别的东西可能细晶也能做，但是疲劳过的东西，我刚说了，残余应力影响很大，所以做好失败的准备，但是坚持下去还是能出很漂亮的东西的。
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16楼2012-07-02 20:48:42
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
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16楼: Originally posted by phoenix7573 at 2012-07-02 20:48:42
你不一定只做FCG吧，还可以考虑做做LCF和HCF。关于裂纹扩展路径，你可以不把试样做断就停下来不行么。不过FCG的EBSD不是那么好做的，FCG试样很大，而且裂纹尖端由于应力集中的原因，变形很大，所以残余应力影响会很 ...

呵呵，谢谢你！ 我只是做FCG，研究疲劳裂纹扩展特性。母材试样晶粒比较大，可是焊缝的晶粒很细小，HAZ只有2mm,也很窄，每个区域分的不是很清楚！
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17楼2012-07-06 08:39:54
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
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16楼: Originally posted by phoenix7573 at 2012-07-02 20:48:42
你不一定只做FCG吧，还可以考虑做做LCF和HCF。关于裂纹扩展路径，你可以不把试样做断就停下来不行么。不过FCG的EBSD不是那么好做的，FCG试样很大，而且裂纹尖端由于应力集中的原因，变形很大，所以残余应力影响会很 ...

对了，我还要分析近门槛区的裂纹扩展路径，那个应该容易一些吧。
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18楼2012-07-06 08:42:28
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
16楼: Originally posted by phoenix7573 at 2012-07-02 20:48:42
你不一定只做FCG吧，还可以考虑做做LCF和HCF。关于裂纹扩展路径，你可以不把试样做断就停下来不行么。不过FCG的EBSD不是那么好做的，FCG试样很大，而且裂纹尖端由于应力集中的原因，变形很大，所以残余应力影响会很 ...

另外，我是想作近门槛区的裂纹扩展路径，应该可以做吧！
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19楼2012-07-06 09:37:04
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phoenix7573

金虫 (著名写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
youmengren: 金币+1, 感谢交流 2012-07-10 08:40:46
引用回帖:
19楼: Originally posted by wangwanghua at 2012-07-06 09:37:04
另外，我是想作近门槛区的裂纹扩展路径，应该可以做吧！...

可以的。而且近门槛区受微观结构以及材料的晶体学特征影响比较明显，裂纹扩展应该可以出比较精彩的东西。但是要看你做不做的好了。
另外，你的近门槛区是指的da-dn在那个范围内呢，我见到好多人
把da-dn=1×10-4 mm/cycle也叫近门槛区，我是在是迷惑额。。。。
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20楼2012-07-06 11:10:39
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wangwanghua

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
20楼: Originally posted by phoenix7573 at 2012-07-06 11:10:39
可以的。而且近门槛区受微观结构以及材料的晶体学特征影响比较明显，裂纹扩展应该可以出比较精彩的东西。但是要看你做不做的好了。
另外，你的近门槛区是指的da-dn在那个范围内呢，我见到好多人
把da-dn=1×10-4 ...

我测门槛值在10-6~10-7mm/cycle范围，基本上是小于5*10-6mm/cycle,大概测8个点，然后实验结束，取下来的试样我准备再进行研究，我觉得这个算是门槛区或者说是近门槛区吧！
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21楼2012-07-09 18:01:11
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phoenix7573

金虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
youmengren: 感谢交流 2012-07-10 08:41:18
哈哈  是的呀。我只是吐槽一下好多把1×10-4当门槛区的。。。。
祝你取得好的结果哈
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22楼2012-07-10 08:37:26
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370965548

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
你可以做预置裂纹扩展实验FCG
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23楼2012-07-10 12:29:13
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小笨笨123

铁虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
4楼: Originally posted by wangwanghua at 2012-05-31 17:44:47
我们这个是一个企业的项目，别人已经焊接好了，让我们检测焊接性能，然后我就依据这个完成毕设。...


我也是别人焊好的，我检测性能，要此毕业。
不过我的是铝合金焊接的板材，不知楼主的是什么样的，一年多过去啦，做的如何？请教经验
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24楼2013-12-11 21:59:17
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twinaly

金虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
似乎这个比较前沿呢。
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25楼2014-12-11 11:12:25
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