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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 高手请进：陶瓷沿晶腐蚀后强度增加求解释
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yinjuanchen

铁杆木虫 (著名写手)

[求助] 高手请进：陶瓷沿晶腐蚀后强度增加求解释

如题，陶瓷高温腐蚀后，表面形貌发生了严重的沿晶腐蚀，而断口未发生明显的变化，但是抗弯强度却增加，有高手遇到这种现象并给予解释的嘛？
虚心学习，谢谢！
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闭关，写写写
1楼 2012-05-05 21:01:56
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

baoyanl

金虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

引用回帖:
8楼: Originally posted by yinjuanchen at 2012-05-06 14:51:13:
不是晶界增强了，而是晶界被腐蚀了，看到了完整的晶粒。不知道为什么

我没有看到你的样品。
是整个样品的晶界都被腐蚀了吗？还是表面一层也就微米级的腐蚀？
如果按你的逻辑，是整个样品晶界被腐蚀了，这个样品应该是多孔材料了。
需要强调指出高温退火和高温腐蚀的区别在于后者需要抛光，而前者不需要，仅此区别。
如果在你看来是把整个样品都腐蚀了，那不可能强度增加，样品的强度应该极低，既然变成了多孔材料当然也就是原先的值低得多。
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10楼2012-05-06 15:16:44
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baoyanl

金虫 (知名作家)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
一般来说是增强的。所谓高温腐蚀仅仅是把界面腐蚀了下，对材料本身结构和性能几乎没什么损害。同时，界面上的杂质或由助剂引入的玻璃态也因高温晶化，从而增强晶界，起到改善陶瓷材料强度的作用。
在文献中经常会看到试样烧结后，再加一道高温退火的工艺，退火后试样的强度有所改善，甚至改善幅度较大，原因就在于此，这样的书或文献报道很多，楼主可找时间查阅。
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7楼2012-05-06 13:41:29
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普通回帖

tzl728

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
418783132: 金币+1, 希望能再详细些 2012-05-06 13:01:31
什么体系材料呢，晶粒大小有变化吗，表面是否有氧化膜产生压应力导致弯曲强度升高，或者是高温裂纹自愈合
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2楼2012-05-05 22:07:07
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dracker

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
418783132: 金币+1, 鼓励应助！ 2012-05-06 13:01:57
高温下，微裂纹尖端应力释放了而导致的吧？
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3楼2012-05-05 22:41:43
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yinjuanchen

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by tzl728 at 2012-05-05 22:07:07:
什么体系材料呢，晶粒大小有变化吗，表面是否有氧化膜产生压应力导致弯曲强度升高，或者是高温裂纹自愈合

氧化镁陶瓷，肯定没有氧化膜产生，晶粒大小没有什么变化的。您说的高温裂纹自愈合，能具体说说嘛？谢谢！
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闭关，写写写
4楼2012-05-06 09:30:03
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yinjuanchen

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
3楼: Originally posted by dracker at 2012-05-05 22:41:43:
高温下，微裂纹尖端应力释放了而导致的吧？

能具体点吗？没怎么理解。
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闭关，写写写
5楼2012-05-06 09:30:43
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yanguojin

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
418783132: 金币+1, 鼓励应助！ 2012-05-06 13:02:14
陶瓷表面多多少少会有玻璃质,玻璃表面有裂纹,除去玻璃,也就除去了材料表面的裂纹,强度提高.
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6楼2012-05-06 11:58:05
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yinjuanchen

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
7楼: Originally posted by baoyanl at 2012-05-06 13:41:29:
一般来说是增强的。所谓高温腐蚀仅仅是把界面腐蚀了下，对材料本身结构和性能几乎没什么损害。同时，界面上的杂质或由助剂引入的玻璃态也因高温晶化，从而增强晶界，起到改善陶瓷材料强度的作用。
在文献中经常会 ...

不是晶界增强了，而是晶界被腐蚀了，看到了完整的晶粒。不知道为什么
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闭关，写写写
8楼2012-05-06 14:51:13
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yinjuanchen

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by yanguojin at 2012-05-06 11:58:05:
陶瓷表面多多少少会有玻璃质,玻璃表面有裂纹,除去玻璃,也就除去了材料表面的裂纹,强度提高.

可是晶界被严重腐蚀了，看到了完整的晶粒额。
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闭关，写写写
9楼2012-05-06 14:52:05
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