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lj5882006金虫 (小有名气)
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关于陶瓷致密性的讨论！
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| 最近做陶瓷的时候，发现一个很奇怪的现象！我的陶瓷升温时间和降温时间越慢，致密性反而越差！SEM上看见的孔洞也越多。通常都是这样认为的当烧结速率慢时，有利于气体的排出，致密性应该会更好，孔洞应该更少的啊！所以这个问题很矛盾的！我想请大家来解释一下！我的粉体是用溶胶凝胶法制备的，压片时没有加PVA。 |
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【答案】应助回帖
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lj5882006: 金币+8, ★★★很有帮助, 谢谢，很详尽哈！ 2012-04-02 19:32:50
tjcdp: 回帖置顶 2012-05-12 08:30:51
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tjcdp: 回帖置顶 2012-05-12 08:30:51
| 陶瓷的升降温曲线确实会对陶瓷的致密性造成影响，一般来说，在低温区域高于100度至500度时，是各种水分如自由水，结合水和结构水的排除温区，可以适当慢点，这样有利于水分的排除，你的陶瓷制备粉体中不知道有没有引起相变的材料，如果有的话也要慢，如果有化合物的分解情况，也要慢些，这些都有利于陶瓷的致密性，在较高温度时，是可以适当慢点的，这样有有利于晶粒的正常生长，有利于陶瓷的致密化。但如果在高温（烧结温度）时候，升降太慢或者保温时间太长，就会容易造成晶粒的异常长大，造成晶粒过于粗大，反而会引起陶瓷致密度降低，而如你说的有烧熔现象，说明温度过高，或保温太长了，温度或时间设置不合理。还有就是粘结剂的问题，太多了烧结后会留下较多的气孔，这是显然的，但如果太少，成型就会困难，所以粘结剂要适量，一般7-8%上下浮动不大，上面有说粘结剂对烧结影响不大的说法也是片面的，适当的粘结剂会制备出较为致密的生坯，烧结的时候也有利于烧结出致密陶瓷。同时，陶瓷烧结气氛也对陶瓷致密性有影响，不同陶瓷要求的气氛也是不同的。 |
12楼2012-03-30 23:19:06
17楼2012-04-06 14:24:20
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