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stfmx

至尊木虫 (著名写手)

打酱油。。。

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
是不是在低温生成的微孔结构保留到了高温?尝试在生成微孔时升温稍快,然后再放慢速率。
The future is ours.
11楼2012-03-30 21:52:05
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fupeng9806

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
lj5882006: 金币+8, ★★★很有帮助, 谢谢,很详尽哈! 2012-04-02 19:32:50
tjcdp: 回帖置顶 2012-05-12 08:30:51
陶瓷的升降温曲线确实会对陶瓷的致密性造成影响,一般来说,在低温区域高于100度至500度时,是各种水分如自由水,结合水和结构水的排除温区,可以适当慢点,这样有利于水分的排除,你的陶瓷制备粉体中不知道有没有引起相变的材料,如果有的话也要慢,如果有化合物的分解情况,也要慢些,这些都有利于陶瓷的致密性,在较高温度时,是可以适当慢点的,这样有有利于晶粒的正常生长,有利于陶瓷的致密化。但如果在高温(烧结温度)时候,升降太慢或者保温时间太长,就会容易造成晶粒的异常长大,造成晶粒过于粗大,反而会引起陶瓷致密度降低,而如你说的有烧熔现象,说明温度过高,或保温太长了,温度或时间设置不合理。还有就是粘结剂的问题,太多了烧结后会留下较多的气孔,这是显然的,但如果太少,成型就会困难,所以粘结剂要适量,一般7-8%上下浮动不大,上面有说粘结剂对烧结影响不大的说法也是片面的,适当的粘结剂会制备出较为致密的生坯,烧结的时候也有利于烧结出致密陶瓷。同时,陶瓷烧结气氛也对陶瓷致密性有影响,不同陶瓷要求的气氛也是不同的。
12楼2012-03-30 23:19:06
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fupeng9806

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


tjcdp: 金币+1, 鼓励!! 2012-05-12 08:29:39
上面说的高温区是烧结温度附近的小温区,不是一个点,而是一个小区间。较高温度,就是靠近烧结温度区间的一个相对较大的温区。
13楼2012-03-30 23:21:12
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fupeng9806

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

在回帖的时候,因为看不到很多的帖子,也许别人已经说的很正确很详细了,但因看不到,就这样说了一通,如果有帮助就不错。
14楼2012-03-30 23:22:37
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lisihua8026

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
tjcdp: 金币+1, 鼓励!! 2012-05-16 11:14:08
降低烧结速率应该是在较低温度下长时间保温,和升降温速率没什么关系。如果升降温越慢体密越低,我觉得首先应该弄清楚到底是升温慢还是降温慢的影响。如果是降温慢的影响,我觉得有没有可能由于是液相烧结,降温较慢时玻璃相中结晶出低熔点晶相,不利于陶瓷致密化。另外,或许你这里有体密降低的相变产生。仅供参考。
15楼2012-03-31 07:56:19
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申璐

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
lj5882006: 金币+3, 是比较高温度1400左右,高温是3°每分 2012-04-02 19:35:17
我认为最主要的问题不在于低温阶段,而在与高温阶段。你的烧结温度是不是比较高?如果是这样的话,升温慢就相当于延长了高温阶段,在高温区晶粒迅速长大,反倒不利于气孔的排除,
16楼2012-03-31 17:25:16
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yxflirr

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
lj5882006: 金币+5, ★★★很有帮助, 谢谢哈,我试下测生坯密度 2012-04-06 22:27:22
dengwei_19: 金币+1, 专家考核, 感谢!未予及时考核 见谅! 2012-05-01 23:43:42
tjcdp: 回帖置顶 2012-05-16 11:14:19
建议楼主回归到最基本的几个问题:
用于压片的粉体是否造粒良好,压片的生坯密度是否太低
如果这个基本问题没有解决,来判断烧结制度对烧结致密度的影响,干扰因素和条件太多,会给你带来误导
17楼2012-04-06 14:24:20
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kongzang

木虫 (小有名气)

不知道你的东西 是不是在烧结过程中发生了析晶 如果析晶的话 说明析出晶体比较多 影响了液相烧结的粘度 导致气孔没有被液相填充
18楼2012-04-16 22:12:06
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wqh_04

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

用SEM上看见的孔洞越多做致密性评价是否欠考虑?
播种一点,收获一点。
19楼2012-05-11 22:19:46
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lj5882006

金虫 (小有名气)

引用回帖:
18楼: Originally posted by kongzang at 2012-04-16 22:12:06:
不知道你的东西 是不是在烧结过程中发生了析晶 如果析晶的话 说明析出晶体比较多 影响了液相烧结的粘度 导致气孔没有被液相填充

从SEM上看是有东西似乎析出来,条状的。怎么样排除析晶呢?这是由什么原因引起的呢?
非常感谢你哈~
20楼2012-05-16 08:58:42
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