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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 成型与控制 » 热处理后晶粒尺寸大小的问题
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llh___1983

新虫 (小有名气)

[求助] 热处理后晶粒尺寸大小的问题

材料经过大压下率冷轧（80%）后，进行热处理。想讨论热处理后晶粒尺寸的大小。
到底热处理温度高，晶粒大，还是热处理温度低晶粒大呢？讨论的温度范围是再结晶温度以上大概100度-200度的范围。
不是随炉升温，升温速度很快，类似盐浴的升温速度，10s可以到所设温度。
温度低，按理说激活能小，长大速度慢，但是其形核速率也慢。
温度高，长大快，但形核也快啊。
综合起来最终的尺寸到底哪个大哪个小啊？
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1楼2012-01-25 10:24:39
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lbs2009

金虫 (小有名气)
引用回帖:
10楼: Originally posted by llh___1983 at 2012-01-27 16:31:29
冷轧过后的没有办法比较晶粒尺寸啊，根本没办法统计。腐蚀不出来。
这也是我一直困惑的，再结晶之前的状态没有办法比较啊，谁有好办法，我再送红花啊。...

（1)可将冷轧试样先进行低温淬、回火处理然后就可以正常腐蚀出晶粒度来。
(2)可同时，在同样部位取多组，同炉处理处理观测晶粒度，得到满意结果在进行轧制试验后观测晶粒度。
(3)若仍然得到低温晶粒度大的结论，考虑是否在大变形率条件下，再结晶温度变低了？此观点不是很有把握，需要探讨。
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多问者智
21楼2013-10-15 05:59:05
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lbjcqu

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
llh___1983(金币+3): ★★★很有帮助 2012-01-25 15:15:06
个人认为，如果其他的工艺相同，仅仅是后续热处理温度不同的话，那应该是温度高的最终晶粒尺寸大。
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2楼2012-01-25 13:34:45
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llh___1983

新虫 (小有名气)
引用回帖:
楼: Originally posted by lbjcqu at 2012-01-25 13:34:45:
个人认为，如果其他的工艺相同，仅仅是后续热处理温度不同的话，那应该是温度高的最终晶粒尺寸大。

我同意你的看法。
我的理解是：刚开始温度高的晶粒尺寸小，因为形核率大，造成再结晶刚结束的时候尺寸小。
继续保温，达到你说的“最终”这个条件时，应该是温度高的尺寸大。能这样理解么？

主要我做了一系列实验，发现，温度低的尺寸大。
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3楼2012-01-25 15:14:12
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guoxuegang

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
是变形量影响你的实验结果，如果你将变形量控制在70%，则不会出现这样的结果。
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(ˇˍˇ）想～小木虫一样，把金属的使用随心所欲
4楼2012-01-25 20:02:27
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