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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 成型与控制 » 热处理后晶粒尺寸大小的问题
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llh___1983

新虫 (小有名气)

[求助] 热处理后晶粒尺寸大小的问题

材料经过大压下率冷轧（80%）后，进行热处理。想讨论热处理后晶粒尺寸的大小。
到底热处理温度高，晶粒大，还是热处理温度低晶粒大呢？讨论的温度范围是再结晶温度以上大概100度-200度的范围。
不是随炉升温，升温速度很快，类似盐浴的升温速度，10s可以到所设温度。
温度低，按理说激活能小，长大速度慢，但是其形核速率也慢。
温度高，长大快，但形核也快啊。
综合起来最终的尺寸到底哪个大哪个小啊？
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1楼2012-01-25 10:24:39
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lbjcqu

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llh___1983

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guoxuegang

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llh___1983

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guoxuegang

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llh___1983(金币+3): ★★★很有帮助 2012-01-27 16:32:33

doc2012

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烎王

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lbjcqu

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llh___1983

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