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llh___1983

新虫 (小有名气)

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[求助] 热处理后晶粒尺寸大小的问题

材料经过大压下率冷轧（80%）后，进行热处理。想讨论热处理后晶粒尺寸的大小。
到底热处理温度高，晶粒大，还是热处理温度低晶粒大呢？讨论的温度范围是再结晶温度以上大概100度-200度的范围。
不是随炉升温，升温速度很快，类似盐浴的升温速度，10s可以到所设温度。
温度低，按理说激活能小，长大速度慢，但是其形核速率也慢。
温度高，长大快，但形核也快啊。
综合起来最终的尺寸到底哪个大哪个小啊？

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1楼2012-01-25 10:24:39

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llh___1983

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引用回帖:

楼: Originally posted by lbjcqu at 2012-01-27 11:55:58:
楼上所说的压下量过大的问题，我倒是没见过相关文献。实验条件一样的话，理论上晶粒尺寸是一样的，楼主可以先比较轧后未进行热处理的试样的晶粒尺寸，当然最好是多试样，因为你的轧板晶粒尺寸不均匀也会造成实验误 ...

冷轧过后的没有办法比较晶粒尺寸啊，根本没办法统计。腐蚀不出来。
这也是我一直困惑的，再结晶之前的状态没有办法比较啊，谁有好办法，我再送红花啊。