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急求关于多孔材料表面积之间的比较：N2吸脱附法，电化学活性表面积，电容表面积
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最近审稿人的意见让我很头疼，望论坛内高人指点。万分感谢！ 用多孔Pd材料修饰电极测电催化性质。。 问题： 1）文章中提到了用N2吸脱附法测得的材料的表面积及孔性质。N2吸脱附法得到的表面积是否是纯Pd的表面积，还是保护剂也在内。我的材料中有大量的保护剂存在，做N2吸脱附前并未除掉。 2）另外文章中还展示了电化学循环伏安法(CV)在H2SO4溶液中－0.45－0.4V间H吸脱附区间进行扫描，由于考虑到Pd材料的储氢功能，所以只对H脱附区进行积分，通过得到的电量对不同Pd材料进行比较，没有用通常文献假设的210uC/cm2进行准确计算。请问这种做法对吗？还是应该用其它方法？ 3）审稿人提到用上面的循环伏安图中的双电层区可以计算capacitive surface area,不知道该怎么计算？ 不同材料的双电层电容常数一样吗？我看有的地方提到规则表面电极双电层电容20uF/cm-2 （ a value of about 20μF/cm2, a value which is often observed for a well-defined surface electrodes such as Au(111) and Ag(111), where the roughness factor is unity），不知道对多孔Pd材料是什么值？ 4）对我这种含很大比重保护剂的多孔Pd材料来说，用这几种方法得到的表面积有可比性吗？ （N2吸脱附法，电化学活性表面积，以及电化学电容表面积）  CV of Pd in H2SO4 |
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