[交流] 询问大家做lift-off都用什么胶？已有13人参与

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1楼2011-12-12 10:51:35

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damuchongzi

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剥离一般是用负胶，主要考虑显影后的形貌。当然一般负胶需要相对应的特定显影液，成本比较高，处理比较复杂。也可以用反转胶如AZ5214或正胶反转工艺（需要特殊的红外烘箱和溶剂）达到剥离所需光刻胶形貌。

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xixiqs

2楼2011-12-13 13:48:05

wen.bo.0101

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6楼: Originally posted by hustjohn at 2011-12-19 17:03:14
2楼说的对。剥离用负胶比较好。主要跟光刻原理有关。

正胶是曝光部分被显影掉。光刻胶层顶部比底部的曝光量更充足，所以显影后容易形成上面小下面大的“正梯形”截面。这样镀金属后很难剥离掉。负胶则正好相反。 ...

说反了吧，正胶曝光区域容易形成的应该是上大下小的梯形截面吧，这样才不好剥离

12楼2014-10-23 09:13:47

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xixiqs

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楼: Originally posted by damuchongzi at 2011-12-13 13:48:05:
剥离一般是用负胶，主要考虑显影后的形貌。当然一般负胶需要相对应的特定显影液，成本比较高，处理比较复杂。也可以用反转胶如AZ5214或正胶反转工艺（需要特殊的红外烘箱和溶剂）达到剥离所需光刻胶形貌。

正胶反转工艺？？？你有这方面资料否？可否给传一下

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3楼2011-12-13 16:14:08

zeusshang

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5214 lift-off专用
用正胶也不无不可，控制好金属层的厚度就行

微纳加工

4楼2011-12-13 17:56:43

Janson87

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5214的处方里面不是有处理的方法跟步骤可以用作反胶吗？

5楼2011-12-13 21:22:02

hustjohn

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2楼说的对。剥离用负胶比较好。主要跟光刻原理有关。

正胶是曝光部分被显影掉。光刻胶层顶部比底部的曝光量更充足，所以显影后容易形成上面小下面大的“正梯形”截面。这样镀金属后很难剥离掉。负胶则正好相反。

5214本身是正胶，正常曝光一次之后，还要进行第二次无掩模版“裸曝”进行正负胶转换。两次曝光后，其作用就相当于负胶。但是显影还是用正胶的显影液，不需要特别去买负胶显影液。很方便，嘻嘻~！

希望我说清楚了~

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xixiqs

guanhm

6楼2011-12-19 17:03:14

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楼: Originally posted by hustjohn at 2011-12-19 17:03:14:
2楼说的对。剥离用负胶比较好。主要跟光刻原理有关。

正胶是曝光部分被显影掉。光刻胶层顶部比底部的曝光量更充足，所以显影后容易形成上面小下面大的“正梯形”截面。这样镀金属后很难剥离掉。负胶则正好相反 ...

没有用过这种胶。。但回复很专业

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7楼2011-12-19 20:44:55

yangguang53

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一般用负胶

8楼2011-12-20 08:16:28

guanhm

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6楼: Originally posted by hustjohn at 2011-12-19 17:03:14:
2楼说的对。剥离用负胶比较好。主要跟光刻原理有关。

正胶是曝光部分被显影掉。光刻胶层顶部比底部的曝光量更充足，所以显影后容易形成上面小下面大的“正梯形”截面。这样镀金属后很难剥离掉。负胶则正好相反 ...

2楼还提到的特殊的红外烘箱和溶液，这些是怎么回事？还是说正胶第二次裸板曝光之后，第一曝光的地方又重新聚合了？类似于负胶第一次曝光时候的光聚合？

9楼2012-02-11 11:50:25

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我们公司的高硅光刻胶就没这个问题这是孙博士自己发明的潍坊星泰克
你不妨试试如有需要联系我们0536-8888988 毛晓文

10楼2012-04-01 10:07:01