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[交流]
低层错能合金软化机制是动态再结晶
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小妹有个问题一直不大明白 ，书上说面心立方结构的材料层错能比较低，所以在发生变形时的主要的软化机制是动态再结晶，而不是动态回复，其中还提到些什么关于位错滑移攀移之类的原因，没弄明白，请问有哪位大侠能指点 迷津，或是推荐相关的材料，小妹不胜感激 |
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taolin09(金币+1):谢谢参与
毛猴(金币+3): 感谢交流！ 2011-12-09 13:57:40
taolin09(金币+10): 非常感谢 很有启发 2011-12-09 14:35:23
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| 首先，层错能高低和是否是面心立方结构没有特别的关系，比如铜的层错能比较低，但铝的就比较大。所以应该说是层错能低得材料在发生大变形时的主要软化机制是再结晶，而不是回复，这主要是因为层错能低，全位错就比较容易分解成层错宽度较大的扩展位错。回复过程主要借助于位错经过攀移，滑移或者交滑移后使异号位错相互抵消，位错密度降低的过程，而位错若想攀移，滑移或者交滑移，必须不能是扩展位错（扩展位错由于含有层错，进行这些移动相当困难），若是，必须先束集（束集就是全位错分解的反过程），扩展位错越宽，束集就越困难，层错能低，扩展位错宽，束集困难，难以回复，只能再结晶， |
2楼2011-12-09 13:57:06
10楼2011-12-10 20:08:36
3楼2011-12-09 22:29:10
5楼2011-12-10 15:58:07
6楼2011-12-10 16:05:12
7楼2011-12-10 16:32:47
9楼2011-12-10 17:35:34
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毛猴(金币+2): 感谢交流！luichanwei，你真的很热心！不知道你的研究方向是什么？帮我做个调查，http://emuch.net/bbs/viewthread.php?tid=3789628。谢谢！ 2011-12-15 15:28:10
毛猴(金币+2): 感谢交流！luichanwei，你真的很热心！不知道你的研究方向是什么？帮我做个调查，http://emuch.net/bbs/viewthread.php?tid=3789628。谢谢！ 2011-12-15 15:28:10
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首先，我不是个专家，一个学生而已，很抱歉，我以前都没听过再结晶有连续和不连续的区别，不过我查阅了一下，发现毛卫民的《金属的再结晶和晶粒长大》和李松瑞等编写的《金属热处理》上有小部分论述过这个问题，书上说：连续再结晶是一种特殊的回复，没有形核一说，主要通过亚晶合并形成大角度晶界，这同时发生在各个地方，没有大角度晶界的移动，在亚晶合并长大的过程中就消除了大部分位错，生成了全新的组织结构。不连续再结晶是先形核，然后形成非常细小的晶粒，这些晶粒长入变形基体，直至它们互相接触并完全取代变形组织结构，在这一过程中，金属中的位错密度不是同时降下来，而是通过分离的晶粒的生长不连续的降低。具体的你可以参看这两本书。 |
11楼2011-12-15 15:23:11
12楼2011-12-26 07:30:43
13楼2011-12-26 09:17:24
14楼2012-04-04 18:05:04
15楼2012-10-14 21:11:39
16楼2012-10-15 09:07:56
17楼2012-10-15 19:26:43
18楼2014-07-31 06:36:24
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2011-12-09 23:09
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taolin09(金币+1):谢谢参与
祝福祝福，，，
2011-12-10 17:26
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taolin09(金币+1):谢谢参与
祝福！
