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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 交流互助 » 低层错能合金软化机制是动态再结晶
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taolin09

金虫 (小有名气)

[交流] 低层错能合金软化机制是动态再结晶

小妹有个问题一直不大明白，书上说面心立方结构的材料层错能比较低，所以在发生变形时的主要的软化机制是动态再结晶，而不是动态回复，其中还提到些什么关于位错滑移攀移之类的原因，没弄明白，请问有哪位大侠能指点迷津，或是推荐相关的材料，小妹不胜感激
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1楼 2011-12-09 10:19:50
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taolin09

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by luichanwei at 2011-12-09 13:57:06:
首先，层错能高低和是否是面心立方结构没有特别的关系，比如铜的层错能比较低，但铝的就比较大。所以应该说是层错能低得材料在发生大变形时的主要软化机制是再结晶，而不是回复，这主要是因为层错能低，全位错就比 ...

真是谢谢你了，终于弄明白了，看你是个专家，小妹还有个问题，我们说再结晶的形核方式有亚晶合并、晶界迁移和晶界弓出，这跟连续和不连续动态再结晶的判断有啥联系吗，连续和不连续动态再结晶主要是靠什么区分的呢
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10楼2011-12-10 20:08:36
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luichanwei

金虫 (正式写手)
★ ★ ★ ★
taolin09(金币+1):谢谢参与
毛猴(金币+3): 感谢交流！ 2011-12-09 13:57:40
taolin09(金币+10): 非常感谢 很有启发 2011-12-09 14:35:23
首先，层错能高低和是否是面心立方结构没有特别的关系，比如铜的层错能比较低，但铝的就比较大。所以应该说是层错能低得材料在发生大变形时的主要软化机制是再结晶，而不是回复，这主要是因为层错能低，全位错就比较容易分解成层错宽度较大的扩展位错。回复过程主要借助于位错经过攀移，滑移或者交滑移后使异号位错相互抵消，位错密度降低的过程，而位错若想攀移，滑移或者交滑移，必须不能是扩展位错（扩展位错由于含有层错，进行这些移动相当困难），若是，必须先束集（束集就是全位错分解的反过程），扩展位错越宽，束集就越困难，层错能低，扩展位错宽，束集困难，难以回复，只能再结晶，
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2楼2011-12-09 13:57:06
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zhe_summer

铁杆木虫 (正式写手)
★ ★
taolin09(金币+1):谢谢参与
毛猴(金币+1): 感谢交流！ 2011-12-09 22:45:34
2楼说的很对
一般高层错能的进行动态回复（硬度基本不变），低层错能的进行动态再结晶（硬度急剧下降）
详细的可参考《材料科学基础》中的回复与再结晶有关章节，或者热加工
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3楼2011-12-09 22:29:10
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xiachengdong

木虫 (著名写手)
★
taolin09(金币+1):谢谢参与
2楼解释非常清楚，
好好学习啦！
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5楼2011-12-10 15:58:07
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