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低层错能合金软化机制是动态再结晶
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小妹有个问题一直不大明白 ，书上说面心立方结构的材料层错能比较低，所以在发生变形时的主要的软化机制是动态再结晶，而不是动态回复，其中还提到些什么关于位错滑移攀移之类的原因，没弄明白，请问有哪位大侠能指点 迷津，或是推荐相关的材料，小妹不胜感激 |
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12楼2011-12-26 07:30:43
★ ★ ★ ★
taolin09(金币+1):谢谢参与
毛猴(金币+3): 感谢交流！ 2011-12-09 13:57:40
taolin09(金币+10): 非常感谢 很有启发 2011-12-09 14:35:23
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| 首先，层错能高低和是否是面心立方结构没有特别的关系，比如铜的层错能比较低，但铝的就比较大。所以应该说是层错能低得材料在发生大变形时的主要软化机制是再结晶，而不是回复，这主要是因为层错能低，全位错就比较容易分解成层错宽度较大的扩展位错。回复过程主要借助于位错经过攀移，滑移或者交滑移后使异号位错相互抵消，位错密度降低的过程，而位错若想攀移，滑移或者交滑移，必须不能是扩展位错（扩展位错由于含有层错，进行这些移动相当困难），若是，必须先束集（束集就是全位错分解的反过程），扩展位错越宽，束集就越困难，层错能低，扩展位错宽，束集困难，难以回复，只能再结晶， |
2楼2011-12-09 13:57:06
3楼2011-12-09 22:29:10
5楼2011-12-10 15:58:07
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