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热压烧结抽真空问题
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| 各位做粉末烧结的虫友们来讨论一下，热压烧结抽真空在整个烧结工艺中的作用啊！ |
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琉璃水晶(金币+1):谢谢参与
zhangquan8385(金币+2): 斑斑威武，关键他这里还有热压，致密度是很高的 2011-09-10 09:37:01
琉璃水晶(金币+1):谢谢参与
zhangquan8385(金币+2): 斑斑威武，关键他这里还有热压，致密度是很高的 2011-09-10 09:37:01
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楼上各位说的都不错，从抽真空和不抽的差异，总的来说归纳为以下几点： 第一，通过控制气氛，降低试样的氧化程度以及炉子中易氧化部分的氧化程度，从而保护炉子。当然有些炉子到了一定的温度是必须保护的。 第二，抽真空以后，可以使试样内部的气体一同被抽出，所以可以在一定程度上降低试样的气孔率。但是抽真空能够降低气孔率应该对气孔的大小以及试样是有一定的要求的，不是可以通过抽真空能够使试样中的气孔全部排除。 第三，对于试样中每个颗粒与空气接触和处于真空状态，其表面的很多性能应该是有很大的差异的，所以对烧结会有一定的影响的。 第四，对于楼主说的“其实大家都知道，热压烧结时粉末在不停地挥发，在高温时抽真空但是真空度其实是上不去的”，这个说法感觉不是很恰当。高温下，粉末可能挥发的更快，但是抽真空的过程中，首先抽去了空气，空气的有无对试样的影响还是很大的。由于“平衡蒸气压”问题，所以应该到某一个真空度下可能是达到了最好的效果，所以根据“平衡蒸气压”问题我们可以确定一个最佳的真空度。 从楼主说的这个问题，我在想：要是真的抽真空会在很大程度促进挥发。那么我们做个试样，在某一真空状态保温较长时间是不是可以把试样抽“完”了呢~  ~要是不能的话，那么应该是容易把某些易于挥发的成分抽掉了呢？这样，我们是不是可以通过这个思路来设计多孔材料，而且这个孔的直径应该在一定程度上也是可控的呢~~  |
10楼2011-09-09 22:57:50
9楼2011-09-09 22:34:35
2楼2011-09-07 19:12:50
3楼2011-09-07 19:48:51
4楼2011-09-07 20:39:42
5楼2011-09-08 12:48:23
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8楼2011-09-09 20:04:36
11楼2011-09-13 08:42:56
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琉璃水晶(金币+1):谢谢参与
琉璃水晶(金币+1):谢谢参与
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本帖内容被屏蔽 |
12楼2011-10-09 16:57:59
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13楼2011-10-09 17:04:37
14楼2011-10-10 10:38:07
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15楼2011-10-10 13:16:59
16楼2011-10-11 09:05:13
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17楼2011-10-11 09:13:06
18楼2011-10-11 09:59:28
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琉璃水晶(金币+1):谢谢参与
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19楼2011-10-11 10:57:22
20楼2013-12-30 13:25:47
