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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 8.10【陶瓷片中的气孔】
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huangzx1314

禁虫 (知名作家)

[交流] 8.10【陶瓷片中的气孔】 已有5人参与

陶瓷片中的气孔问题



在烧制陶瓷片的过程中，很多情况下会产生气孔，有时候气孔的量还比特别大，不同的工艺应该会有较大的影响，那么如何避免或者减少这些气孔呢？

成型压力，烧结温度，原料特性等都是其影响因素，还有没有其它原因呢？

不知道造成这些气孔的主要原因是什么：
如果使试样在烧结过程中产生适量的液相就可以避免气孔的产生吗？
采用烧失量较少的原料就可以降低气孔率吗？


[ Last edited by huangzx1314 on 2011-8-10 at 22:20 ]
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1楼 2011-08-10 12:39:18
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七月二十五

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
升温速度对气孔率也有影响，具体怎么影响我也不是太清楚，希望有高人详述一下
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7楼2011-08-10 16:20:10
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hengbo85

金虫 (正式写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
huangzx1314(金币+1): 感谢专家参与交流~~ 2011-08-10 14:59:25
适当的液相含量可以减少气孔的产生，还有就是在烧结过程中产生气体，或者发生某些相变反应等等，出现气体就会产生气孔，还有就是和烧结方式也有关系，真空热压烧结方式也可以减少气孔的产生，当然微波烧结和等离子体区域烧结都是比较好的烧结方式，当然了要考虑经济成本啊，呵呵。个人观点，仅供参考！
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2楼2011-08-10 14:02:38
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whd博士

木虫 (著名写手)
★ ★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
huangzx1314(金币+2): 感谢积极参与交流，讨论~~ 2011-08-10 14:59:46
陶瓷中出现气孔的原因很多，除了成型压力，烧结温度，原料特性之外，保温时间、烧成气氛和烧成压力有时也会影响气孔的产生。不过影响不及前三个大。已经提及的三个因素应该就是造成气孔的主要因素，另外保温时间也是比较重要的。成型使素坯体更致密，烧结温度影响传质，促进气孔内气体通过各种传质排出，原料中的易燃或者易分解成分容易出现产生气体，最终形成气孔，而保温时间则也是影响传质过程，使传质有充足时间进行，排出气相。烧结过程中产生适当液相不一定避免气孔的产生，尤其是产生的气相粘度比较大的时候，可能阻碍坯体内气相排出。采用烧失量较少的原料更多的是减少干燥与烧成过程的收缩，对于气孔率也有一定影响，但是由于气孔的产生式多方面因素造成，单单对一方面很难绝对说能够降低。
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3楼2011-08-10 14:12:36
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huangzx1314

禁虫 (知名作家)
引用回帖:
2楼: Originally posted by hengbo85 at 2011-08-10 14:02:38:
适当的液相含量可以减少气孔的产生，还有就是在烧结过程中产生气体，或者发生某些相变反应等等，出现气体就会产生气孔，还有就是和烧结方式也有关系，真空热压烧结方式也可以减少气孔的产生，当然微波烧结和等离子 ...

好像专家对于烧结方面了解的很多啊~呵呵~

在烧结过程中产生气体，或者发生某些相变反应等等，出现气体就会产生气孔，这个气孔如果产生少量的液相会不会使部分的这个气孔消失呢~~

真空热压烧结方式减少气孔的产生好像还要看具体的材料吧，那么对试样有什么基本的要求吗？

对于微波烧结和等离子烧结减少气孔率的这一微观机理或者原因是什么呢~~
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4楼2011-08-10 15:06:30
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