[交流] 8.10【陶瓷片中的气孔】 已有5人参与

2楼: Originally posted by hengbo85 at 2011-08-10 14:02:38:
适当的液相含量可以减少气孔的产生，还有就是在烧结过程中产生气体，或者发生某些相变反应等等，出现气体就会产生气孔，还有就是和烧结方式也有关系，真空热压烧结方式也可以减少气孔的产生，当然微波烧结和等离子 ...

3楼: Originally posted by whd博士 at 2011-08-10 14:12:36:
陶瓷中出现气孔的原因很多，除了成型压力，烧结温度，原料特性之外，保温时间、烧成气氛和烧成压力有时也会影响气孔的产生。不过影响不及前三个大。已经提及的三个因素应该就是造成气孔的主要因素，另外保温时间也也是比较重要的。成型使素坯体更致密，烧结温度影响传质，促进气孔内气体通过各种传质排出，原料中的易燃或者易分解成分容易出现产生气体，最终形成气孔，而保温时间则也是影响传质过程，使传质有充足时间进行，排出气相。烧结过程中产生适当液相不一定避免气孔的产生，尤其是产生的气相粘度（这里是液相吗？）比较大的时候，可能阻碍坯体内气相排出。采用烧失量较少的原料更多的是减少干燥与烧成过程的收缩，对于气孔率也有一定影响，但是由于气孔的产生方式多方面因素造成，单单对一方面很难绝对说能够降低。