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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 8.10【陶瓷片中的气孔】
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huangzx1314

禁虫 (知名作家)

[交流] 8.10【陶瓷片中的气孔】 已有5人参与

陶瓷片中的气孔问题



在烧制陶瓷片的过程中，很多情况下会产生气孔，有时候气孔的量还比特别大，不同的工艺应该会有较大的影响，那么如何避免或者减少这些气孔呢？

成型压力，烧结温度，原料特性等都是其影响因素，还有没有其它原因呢？

不知道造成这些气孔的主要原因是什么：
如果使试样在烧结过程中产生适量的液相就可以避免气孔的产生吗？
采用烧失量较少的原料就可以降低气孔率吗？


[ Last edited by huangzx1314 on 2011-8-10 at 22:20 ]
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1楼 2011-08-10 12:39:18
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huangzx1314

禁虫 (知名作家)
引用回帖:
2楼: Originally posted by hengbo85 at 2011-08-10 14:02:38:
适当的液相含量可以减少气孔的产生，还有就是在烧结过程中产生气体，或者发生某些相变反应等等，出现气体就会产生气孔，还有就是和烧结方式也有关系，真空热压烧结方式也可以减少气孔的产生，当然微波烧结和等离子 ...

好像专家对于烧结方面了解的很多啊~呵呵~

在烧结过程中产生气体，或者发生某些相变反应等等，出现气体就会产生气孔，这个气孔如果产生少量的液相会不会使部分的这个气孔消失呢~~

真空热压烧结方式减少气孔的产生好像还要看具体的材料吧，那么对试样有什么基本的要求吗？

对于微波烧结和等离子烧结减少气孔率的这一微观机理或者原因是什么呢~~
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4楼2011-08-10 15:06:30
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huangzx1314

禁虫 (知名作家)
引用回帖:
3楼: Originally posted by whd博士 at 2011-08-10 14:12:36:
陶瓷中出现气孔的原因很多，除了成型压力，烧结温度，原料特性之外，保温时间、烧成气氛和烧成压力有时也会影响气孔的产生。不过影响不及前三个大。已经提及的三个因素应该就是造成气孔的主要因素，另外保温时间也也是比较重要的。成型使素坯体更致密，烧结温度影响传质，促进气孔内气体通过各种传质排出，原料中的易燃或者易分解成分容易出现产生气体，最终形成气孔，而保温时间则也是影响传质过程，使传质有充足时间进行，排出气相。烧结过程中产生适当液相不一定避免气孔的产生，尤其是产生的气相粘度（这里是液相吗？）比较大的时候，可能阻碍坯体内气相排出。采用烧失量较少的原料更多的是减少干燥与烧成过程的收缩，对于气孔率也有一定影响，但是由于气孔的产生方式多方面因素造成，单单对一方面很难绝对说能够降低。

回答很强大，

你说的“保温时间则也是影响传质过程，使传质有充足时间进行，排出气相”那么即使保温时间充足，使气相完全排出，那么排出气相的孔洞是如何修复的呢？如果液相较少或者完全没有液相的话，那么这个孔洞好像就很难修复了，最后也给试样留下了孔洞~~

收缩的过程中如果液相量很少，那么试样难以变形，试样应该就会出现开裂或者产生大量的气孔或者裂纹以弥补这一难以收缩的情况，不知道这么理解对不？

[ Last edited by huangzx1314 on 2011-8-10 at 15:15 ]
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5楼2011-08-10 15:08:21
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huangzx1314

禁虫 (知名作家)
引用回帖:
7楼: Originally posted by 七月二十五 at 2011-08-10 16:20:10:
升温速度对气孔率也有影响，具体怎么影响我也不是太清楚，希望有高人详述一下

如果试样内部有气体或者挥发物产生的情况下，当升温速率升高的话（尤其在气体产生的那一温度段），那么会使气体产生的速率明显增加，从而需要更多的开气孔从试样内部溢出，也就造成了试样的孔结构增加。

如果在最后的烧成温度下不能消除这些气孔的话，那么这些气孔将留在了试样中也就造成了试样的孔隙率增加了。

如果试样在某一温度段内不产生挥发物或者气体，那么升高升温的速率应该对于气孔率没有太大的影响的。

不知道我的理解是否正确，个人观点，欢迎继续深入交流~~

[ Last edited by huangzx1314 on 2011-8-10 at 19:41 ]
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8楼2011-08-10 16:50:58
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