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ericchen
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SiC陶瓷热压烧结
哪位大虫知道,碳化硅陶瓷热压烧结的时候,真空热压烧结和保护气氛(氩气或氮气)下热压烧结的情况下得到的陶瓷材料有区别吗?像致密度或者强度方面的差别?
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2011-08-09 19:30:29
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zhangquan8385(金币+1): 鼓励专家答疑 2011-08-10 09:56:44
ericchen(金币+8): 2011-08-12 10:50:47
如果压力,温度和烧结制度上没一样的话,氩气保护和真空的样品密度和强度应该差别不大,而N2要看你的烧结温度到底是多少了。
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2楼
2011-08-09 22:37:29
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zhangquan8385(金币+1): 鼓励交流,能否说明原因 2011-08-10 15:13:44
ericchen(金币+3): 2011-08-12 10:51:07
听说N2对致密化没有促进作用,但是Ar有呢。
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2011-08-10 10:41:09
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hengbo85
at 2011-08-09 22:37:29:
如果压力,温度和烧结制度上没一样的话,氩气保护和真空的样品密度和强度应该差别不大,而N2要看你的烧结温度到底是多少了。
我的烧结温度是1800度,氮气的话影响大吗?因为我真空烧的时候试样和石墨片都粘在一起没法弄开,所以改为氮气烧的,但不知道影响大不
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4楼
2011-08-10 20:56:11
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ericchen
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Originally posted by
pacheco
at 2011-08-10 10:41:09:
听说N2对致密化没有促进作用,但是Ar有呢。
我用氩气也烧过,感觉差不多吧
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5楼
2011-08-10 20:57:00
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glt810104
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ericchen(金币+1): 2011-08-12 10:51:21
真空不是更有利于致密化么? 有利于气孔的排出阿。
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6楼
2011-08-10 21:06:47
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qq8006qq
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ericchen(金币+8): 2011-08-12 10:51:34
Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2011-08-12 15:40:46
我烧过氮气的,氩气的,真空的,(都是液相烧结助剂)
个人认为,氩气的烧结温度貌似可以低50~100度,氮气的好像硬度稍高一些,真空的和氩气的样品差不多。
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7楼
2011-08-12 09:09:14
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hupengfei001
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Missile521(金币+1): 鼓励回帖交流~ 2011-08-14 10:40:51
我们烧碳化硅是用的氢气呀,效果还好
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8楼
2011-08-13 20:55:48
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guoj5292
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Originally posted by
hupengfei001
at 2011-08-13 20:55:48:
我们烧碳化硅是用的氢气呀,效果还好
O(∩_∩)O~ 你们氢气占得比例也不高吧,一般是否在20左右
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9楼
2011-08-13 21:48:06
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Originally posted by
hupengfei001
at 2011-08-13 20:55:48:
我们烧碳化硅是用的氢气呀,效果还好
你们咋用氢气啊,不会爆炸吗?
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10楼
2011-08-14 10:23:38
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hupengfei001
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1231304楼
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Originally posted by
guoj5292
at 2011-08-13 21:48:06:
O(∩_∩)O~ 你们氢气占得比例也不高吧,一般是否在20左右
一般百分之十几
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11楼
2012-05-09 10:21:13
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hupengfei001
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1241348楼
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Originally posted by
ericchen
at 2011-08-14 10:23:38:
你们咋用氢气啊,不会爆炸吗?
怎么会呢,氢气爆炸有条件的,只要出气注意一点完全没事
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12楼
2012-05-09 10:22:12
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