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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » SiC陶瓷热压烧结
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ericchen

铜虫 (小有名气)

[交流] SiC陶瓷热压烧结

哪位大虫知道，碳化硅陶瓷热压烧结的时候，真空热压烧结和保护气氛（氩气或氮气）下热压烧结的情况下得到的陶瓷材料有区别吗？像致密度或者强度方面的差别？
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1楼 2011-08-09 19:30:29
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glt810104

铁杆木虫 (职业作家)
ericchen(金币+1): 2011-08-12 10:51:21
真空不是更有利于致密化么？ 有利于气孔的排出阿。
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6楼2011-08-10 21:06:47
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hengbo85

金虫 (正式写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhangquan8385(金币+1): 鼓励专家答疑 2011-08-10 09:56:44
ericchen(金币+8): 2011-08-12 10:50:47
如果压力，温度和烧结制度上没一样的话，氩气保护和真空的样品密度和强度应该差别不大，而N2要看你的烧结温度到底是多少了。
赞一下(2人) 回复此楼
2楼2011-08-09 22:37:29
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pacheco

银虫 (小有名气)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
zhangquan8385(金币+1): 鼓励交流,能否说明原因 2011-08-10 15:13:44
ericchen(金币+3): 2011-08-12 10:51:07
听说N2对致密化没有促进作用，但是Ar有呢。
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3楼2011-08-10 10:41:09
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ericchen

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by hengbo85 at 2011-08-09 22:37:29:
如果压力，温度和烧结制度上没一样的话，氩气保护和真空的样品密度和强度应该差别不大，而N2要看你的烧结温度到底是多少了。

我的烧结温度是1800度，氮气的话影响大吗？因为我真空烧的时候试样和石墨片都粘在一起没法弄开，所以改为氮气烧的，但不知道影响大不
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4楼2011-08-10 20:56:11
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